近日,工业和信息化部、国家发展改革委、教育部、财政部、中国人民银行、税务总局、金融监管总局、中国证监会发布了《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》(以下简称“《指导意见》”),提出要探索建设区域人工智能数据处理中心,提供海量数据处理、生成式人工智能工具开发等服务,促进人工智能赋能传统制造业。...【查看原文】
中新网12月29日电据工信部网站消息,工信部等八部门28日发布《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》(以下简称《意见》)。《意见》提到,探索建设区域人工智能数据处理中心,提供海量数据处理、生成式人工智能工具开发等服务,促进人工智能赋能传统制造业。
人工智能
中国新闻网 2023-12-29
据工信部网站12月29日消息,日前,工信部等八部门发布《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》。其中提出,探索建设区域人工智能数据处理中心,提供海量数据处理、生成式人工智能工具开发等服务,促进人工智能赋能传统制造业。
经济观察报 2023-12-29
7月26日,在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上,国务院国资委科技创新局负责人方磊表示,近年来,国务院国资委认真贯彻落实习近平总书记关于加快发展人工智能的重要论述,积极顺应形势,主动担当作为,把加快发展人工智能放在国资央企全局工作中统筹谋划,作为产业焕新行动和启航行动部署的主要方向,制定印发行动计划,组织召开中央企业人工智能专题推进会,开...
第一财经陆家嘴 2024-07-26
随着全球电子商务的快速发展,跨境贸易已经成为一种新的商业趋势。在这个背景下,建立一个多功能跨境人工智能商城数据处理平台,不仅可以提高跨境电商的运营效率,还可以增强用户的购物体验,进一步推动跨境贸易的发展。本文将阐述多功能跨境人工智能商城数据处理平台的建设过程。首先,明确建设目标。多功能跨境人工智能商城数据处理平台的目标是整合全球电商市场,实现商品信息的共享、交易数据的分析和用户行为的预测。同时,该平台还应该支持多种语言和货币,以便满足不同国家和地区的需求。此外,为了确保数据的安全性和可靠性,平台应采用先进
v-chend8966 2023-08-10
中央企业要主动拥抱人工智能带来的深刻变革,把加快发展新一代人工智能摆在更加突出的位置,不断强化创新策略、应用示范和人才聚集,着力打造人工智能产业集群,发挥需求规模大、产业配套全、应用场景多的优势,带头抢抓人工…
和讯网 2024-02-21
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
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