2024年AI大模型落地终端，AIPC驱动PC行业新增长(附下载)
今天分享的是：2024年AI大模型落地终端，AIPC驱动PC行业新增长（报告出品方：华鑫证券）
大模型最佳载体，AIPC为PC行业发展提供新动力
AI大模型在云端运行存在数据泄露、传输延迟、运营成本越来越高等诸多问题,阻碍大模型的商业化应用，因此将A1大模型嵌入终端设备，形成混合A1架构是促进大模型普及的重要措施。AIPC使用场景与A!大模型目前覆盖的应用场景高度重合，被称为“大模型的最佳载体”。目前高通、AMD、英特尔等芯片处理器厂商已推出针对ALPC的处理器，联想、宏碁等品牌厂商也在积极推动A PC的发展。目前ALPC市场整体处于Al Readv向A! On过度的阶段，根据Canalys预测，兼容A!的个人电脑有望在2025年渗透率达到37%，2027年兼容A1个人电脑约占所有个人电脑出货量的60%，未来AIPC的主要需求来源为商用领域。同时A|PC将会为PC行业发展提供新动能，根据IDC的预测，中国PC市场将因AI PC的到来，结束负增长，在未来5年中保持稳定的增长态势，
AI PC刺激底层硬件技术升级
ALPC产业升级过程中，处理器芯片、内存、散热是主要受益领域，此外ALPC拉动PC行业出货量增长也有助于促进中游代工及品牌厂商的业绩增长。(1)在处理器方面，目前ALPC基本采用“CPU+GPU+NPU”的异构方案。高通的骁龙X Elte是目前市面上唯一达到微软A PC最低算力40TOPS要求的AIPC处理器。受益于A|需求定制化、专有化特点，ARM充分发挥其优势成为全平台主流架构，冲击更多市场份额。(2)内存方面，ALPC将会拉升高世代DRAM芯片需求。A1大模型运行对内存容量提出更高要求，因此大容量的DDB5、LPDDB5IX等高世代DBAM产品渗透率将会提升。(3)散热模组方面，NPU性能释放将会带来更多能耗，因此AIPC可能会给出全新的解决方案，液冷散热技术使用占比可能有所提升，据市场研究公司IDC预测，到2024年，超过75%的PC将采用液冷散热技术。
报告共计： 30页
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