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各大厂商纷纷押注AI大模型：AI手机将带来哪些颠覆性功能？

作者：央广网发布时间：2024-02-20
AI大模型

央广网北京2月20日消息（记者万玉航）2024开年，AI大模型的风还是吹进了手机圈，各大厂商纷纷押注AI手机，期待大模型应用引爆下一轮“换机潮”。2月18日，魅族高调宣布停止传统智能手机项目，转向“AllinAI”，打造全新AI终端。当下制约AI手机的因素有哪些，手机厂商将如何开启技术竞赛？...【查看原文】

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苹果 iOS 18 将带来开创性功能，期望极高！

近日，根据彭博社古尔曼表示，苹果内部对 iOS 18 抱有极高期望，将为 iPhone 和 iPad 带来开创性功能更新关功能的细节尚不清楚，但 iOS 18 相比 iOS15/16 /17 这种“小打小闹”的更像是一次大版本更新。古尔曼认为，上一次有显著更新的是2020年的iOS 14，他提到AI功能预计将在iOS 18中搭载，也就是之前传闻的生成式AI，甚至有可能在本机运行。其实，用户对于UI的变化感知远远高于其他内在更新，比如iOS 6-iOS7，在这UI大变的情况下，后续的变化确实不易感知。

苹果生成式AI

Tech-Show 2023-11-13

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从OpenAI直播演示ChatGPT更新内容和谷歌的I/O开发者大会2024，到微软的Build年度开发者大会，“姗姗来迟”的英伟达一季报，再到苹果全球开发者大会（WWDC），可以说，从生成式AI到AI硬件，…

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51CTO在即将于6月16日-17日于北京召开的WOT全球技术创新大会中特别设立了《金融科技创新》专题，给广大金融科技企业及金融科技研发人员提供更有深度的学习交流平台。​

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51CTO 2023-05-22

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OpenAI谷歌微软融资人工智能

每日经济新闻 2024-05-12

手机厂商纷纷发布AI大模型：行业洗牌之战开启？

事实上，不止vivo，近期华为、荣耀、小米等智能手机厂商也都官宣或推出了自家的AI大模型产品，有的甚至已经把相关产品植入到了智能手机当中。总而言之，诸多智能手机厂商纷纷在2023年下半年尤其是9月后推出AI大…

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PChome电脑之家 2023-11-11

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深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

昆山永之翔取得基板夹持装置专利，使夹持效果更好

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

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路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

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