中兴同时加码AI终端和折叠屏
作者 | 黄昱
世界移动通信大会（MWC2024）来临，手机圈也沸腾起来。
作为中国ICT服务龙头企业，中兴宣布，今年将发布自主研发的AI大模型和首款AI旗舰终端。这些技术将在中兴星云OS及AI大模型的支持下，打造出全场景智慧生态3.0。
根据官方公布的预热图，中兴终端AI大模型应用架构包括智能场景、交互技术、业务应用大模型和大模型基础设施等。2024年2月将举行全场景生态3.0发布会，6月将推出首款搭载星云OS的AI旗舰终端，11月还将推出首款原生搭载星云OS的AI智能终端。
与此同时，中兴努比亚官方宣布，即将推出旗下首款折叠屏手机nubia Flip 5G，并将于2月26日在巴塞罗那MWC 2024展会亮相。
从海报上可以看出，该款折叠屏采用了竖向小折叠设计，背面有一个圆形外屏。
据公开信息，这款手机与之前中兴在日本推出的Libero Flip类似。Libero Flip搭载骁龙7 Gen 1移动平台，仅提供6GB + 128GB存储配置选择。
经过j近五年的发展，曾经小众的折叠屏手机已经进入主流消费阶段，越来越多手机品牌厂商开始加大对折叠屏手机的研发投入。
