原标题:百度沈抖:大模型带来移动应用的二次爆发
新京报贝壳财经讯(记者孙文轩 罗亦丹)1月10日下午,百度集团执行副总裁、百度智能云事业群总裁沈抖在荣耀MagicOS 8.0发布会上表示,大模型驱动移动应用重构,带来移动应用的二次爆发。
沈抖提到,2023年生成式AI移动应用下载量增长9倍,AI聊天机器人移动应用下载量增长72倍。
会上,双方还共同宣布,百度智能云千帆大模型平台成为荣耀大模型生态战略合作伙伴。
校对 卢茜
3月29日,百度集团执行副总裁、百度智能云事业群总裁沈抖在出席博鳌亚洲论坛时表示,生成式AI已经形成全球性的“AI再造业务”趋势,企业迎来“智能化跃迁”的历史机遇。沈抖认为,第一次蒸汽机革命和第二次电气革命是解放了人类体力,第三次信息革命是赋能脑力。
百度生成式AI
中国战略新兴产业 2023-04-02
6月9日,2023NAVIGATE领航者峰会在杭州举办,聚焦数字经济新政策、新技术、新业态带来的蓬勃机遇,探讨ICT行业在AIGC时代将要面临的全新挑战与应对策略。沈抖表示,未来所有的企业都会强依赖大模型,而且所有的产品都会基于大模型来开发。
百度AIGC
百度 2023-06-09
AI大模型
光锥智能 2024-10-18
所以我觉得既不能做技术的冒进,也不能坐在这里等,而应该把生成式AI应用到自己的研、产、供、销、服的各个环节里面去,实现降本增效。沈抖:因为中小企业的需求很分散,过去讲数字化和智能化升级的时候,很多中小企业会觉…
多知网 2024-04-08
AI大模型能否成为刺激百度智能云的“神药”,主要还得看B端客户的脸色
百度AI大模型
深潜atom 2023-10-10
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
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