原标题:阿里云魔搭发起“ModelScope-Sora开源计划”
证券时报e公司讯,阿里云消息,3月23日,2024全球开发者先锋大会上,阿里云魔搭社区公布“ModelScope-Sora开源计划”,将以开源力量助力中国类Sora模型的探索和创新。该计划将为类Sora模型开发提供一站式工具链,涵盖数据处理工具、多模态数据集、类Sora基础模型、训练推理工具等。现阶段,魔搭发布了业界首个开源的多模态数据处理系统Data-Juicer,包含100多种高效算子,可大幅提升视频数据处理效率和质量。
据阿里云官微消息,3月23日,2024全球开发者先锋大会上,阿里云魔搭社区公布“ModelScope
Sora
36氪 2024-03-24
首个开源的Sora多模态数据处理系统来了~~01阿里云魔搭发起“ModelScope-Sora开源计划”近日,2024全球开发者先锋大会上,阿里云魔搭社区公布“ModelScope-Sora开
元创数智在线 2024-03-25
记者从今天举行的2024全球开发者先锋大会上获悉,阿里云魔搭社区公布“ModelScope-Sora开源计划”,将以开源力量助力中国类Sora模型的探索和创新。该计划将为类Sora模型开发提供一站式工
文汇报 2024-03-23
【阿里云Magicodes社区发布ModelScope-Sora开源计划,旨在推动中国类Sora模型的探索与创新,提供一站式工具链】目前,Magicodes已经发布了业界首个开源多模态数据处理系统Data-J…
和讯网 2024-03-24
当前越来越多的模型加入开源模型社区,其中具有较强指令理解能力的模型也越来越多。从这个角度出发,ModelScope-Agent 作为一个开源的 Agent 框架不仅支持 GPT-3.5, GPT-4等主流 Agent 框架依赖的模型,还支持了众多指令理解能力优秀的开源模型如 Qwen-plus, ChatGLM3 等模型。在此基础之上,ModelScope-Agent 结合魔搭开源社区的力量贡献了众多有价值的应用,如 Facechain- Agent,Story- Agent 和 AgentFabric 等应用,为开源模型社区在应用生态的繁荣提供了工程底座。
GPT-4
InfoQ 2024-03-18
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利,授权公告号CN222214115U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
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