Sora横空出世，险企大模型探索进展几何？

作者：和讯网发布时间：2024-02-20

日前，OpenAI研发的文生视频模型Sora发布，几乎一夜间就引爆了全球互联网。从ChatGPT出世，到DELL-E爆火，再到Sora的推出，以大模型为代表的人工智能技术风起云涌，正成为新一轮产业变革的核心驱动力。...【查看原文】

相关资讯

第一财经 2024-02-26

ChatGPT之后，Sora横空出世，可怕还是可敬？

北京时间2月16日凌晨2点左右，美国OpenAI公司正式发布其首个文本－视频生成模型Sora。据报道，Sora能够根据文本提示创建详细的视频、扩展现有视频中的叙述以及从静态图像生成场景。

ChatGPT OpenAI

首席商业评论 2024-02-20

Sora横空出世！AI将如何撬动未来？

近日，OpenAI 发布首个视频生成“Sora”模型，该模型通过接收文字指令，即可生成60秒的短视频。而在2022年末，同样是OpenAI发布的AI语言模型ChatGPT，简化了文本撰写、创意构思以

OpenAI ChatGPT

MoonBit 2024-02-21

近期资讯

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

Sora横空出世，险企大模型探索进展几何？

推荐体验

相关资讯

Sora横空出世影响几何？

ChatGPT横空出世

从Sora横空出世，看国产AI大模型发展之路

ChatGPT之后，Sora横空出世，可怕还是可敬？

Sora横空出世！AI将如何撬动未来？

近期资讯

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响