OpenAI于2月15日发布了首个视频生成模型Sora,并展示出几段文生视频的演示短片,马斯克当天在自己的社交媒体上这样表示:gghumans(人类认赌服输)。虽然AIGC已不新鲜,但Sora相比以往的视频模型优势更突出,它不仅对文本理解更为深刻,能准确呈现关键词的画面,还能在一个生成的视频中创建多个镜头,准确地保留角色和视觉风格。...【查看原文】
林:哈哈,也不敢说是预测,2017年我刚带队调研科学技术和电影融合路径课题时,作为一个对电影行业一无所知的小白,问了太多小白问题,有一天被电影人反问了一句:“林老师,您认为未来电影应该是怎么做出来的?”其它A…
Sora
文娱价值官 2024-04-15
人工智能的发展,让很多人感到恐慌。在未来我们能不能活得像机器人一样,是很多人一直思考的问题。那么在未来的世界里,人工智能到底能不能取代人类呢?今天就带大家了解一下这个话题。如果说你认为未来会发生什么事情,那可能是 AI取代人类吧。一、人类可以选择自我毁灭在未来,如果说我们是一个机器人的话,那人类就有可能选择自我毁灭。我们无法阻止人工智能技术的发展,但是可以通过自我毁灭来保护自己。人工智能的发展已经越来越接近人类了,甚至有一些机器人已经具备了一定独立思考的能力。现在最流行的人工智能技术就是深度学习技术,如果
人工智能深度学习
Quincy0302 2023-02-10
人工智能的发展和应用越来越广泛,引发了许多对它会不会取代人类的担忧。然而这个问题并不是非黑即白的答案,需要考虑多方面因素。首先,人工智能目前的应用主要集中在执行特定任务、优化决策等方面。虽然在这些方面,它的效率往往比人类更高,但是它仅仅是一种工具,没有拥有人类复杂的情感、创造力、聪明智慧和道德判断等方面的能力。所以,在涉及影响人类命运的重大决策、创造性的工作、社交互动等方面,人工智能仍然很难代替人类。人工智能其次,如果仅从计算能力的角度来看,人工智能确实可以实现超过人类的表现。不过我们需要清醒认识到,人工
人工智能
列瓦申科共和国 2023-05-01
“世界模型”是关键。OpenAI在2月16日凌晨发布了文生视频大模型Sora,在科技圈、媒体和朋友圈
OpenAI
商隐社 2024-02-21
文/羊城晚报评论员林如敏应用软件ChatGPT是当下一大热点话题。只要你给它几个关键词,它就能生成一
ChatGPT
金羊网 2023-02-11
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
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