原标题:杭州市人工智能产业联盟成立
钛媒体App 3月14日消息,杭州市人工智能产业联盟成立大会14日下午举行。会上,中国工程院院士王坚介绍了联盟的宗旨和使命,联盟成员发出倡议,首批人工智能发展揭榜任务成功发布,阿里云计算有限公司、新华三集团、杭州钢铁集团有限公司、国家(杭州)短视频基地短视频AI生产实验车间、云尖信息技术有限公司、杭州深睿博联科技有限公司负责人作交流发言。(杭州发布)
3月14日,据杭州发布消息,杭州市人工智能产业联盟成立大会召开。会上,中国工程院院士王坚介绍了联盟的宗旨和使命,联盟成员发出倡议,首批人工智能发展揭榜任务发布,阿里云计算有限公司、新华三集团、杭州钢铁集团有限公司、国家(杭州)短视频基地短视频AI生产实验车间、云尖信息技术有限公司、杭州深睿博联科技有限公司负责人作交流发言。
人工智能
新京报 2024-03-14
2024年政府工作报告中提出,要大力推进现代化产业体系建设,加快发展新质生产力。同时,深化大数据、人工智能等研发应用,开展“人工智能+”行动,打造具有国际竞争力的数字产业集群。
前瞻网 2024-07-24
6月18日,在2024年洛阳市人工智能论坛上,洛阳市人工智能产业联盟揭牌成立,标志着该市数智融合发展迈上新台阶。洛阳市人工智能产业联盟,由中科慧远、中科(洛阳)机器人与智能装备研究院,以及昇腾实验室等20家市人工智能行业领军企业和机构组成。
河南日报 2024-06-19
据“杭州发布”消息,2023全球人工智能技术大会(GAITC2023)在杭开幕。市长姚高员强调,杭州将着力推动人工智能技术大创新,推动形成“1+N+X”的协同创新体系,加快夯实算力底座,谋划用“算力优惠”降低中小企业算力成本,为企业创新提供优质普惠的算力支撑,吸引集聚更多企业来杭发展。
金融界 2023-06-11
中新网天津9月5日电(王顺琦)5日,天津人工智能大模型产业(人才)联盟在滨海高新区成立,吸引了80余家成员单位的参与,包括人工智能大模型技术企业、应用企业、相关领域高校及科研院所。通过联盟的平台,将加强产业链龙头企业对区域经济高质量发展的支撑作用,致力于打造全国领先的人工智能安全大模型和行业大模型,以更好地赋能行业企业的智能化变革。
中国新闻网 2024-09-05
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“一种等离子体均匀分布的气体分流装置”的专利,授权公告号CN222214109U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利,授权公告号CN222214118U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,ICT半导体集成电路测试有限公司取得一项名为“像差校正器和带电粒子束装置”的专利,授权公告号CN222214110U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,像差校正器和带电粒子束装置。所述像差校正器包括第一多个磁性元件,每个磁性元件包含磁极和用于向所述磁极提供磁场的对应磁棒。
随着人工智能技术的迅猛发展,AI行业在2024年经历了翻天覆地的变化,但其背后隐藏的人才紧缺问题却日益严峻。本文深入探讨了AI领域人才短缺的现状,分析了这一问题对行业发展的影响,并从多个角度揭示了人才供需矛盾的根源。
听筒Tech 2024-12-28
从“痛包”到“痛桌”,再到“痛厕所”,年轻人为何对“痛一切”如此着迷?本文深入探讨了“痛文化”的起源、发展及其在现代社会中的多样化表现,揭示了这一文化现象背后的消费心理和社会意义。
剁椒TMT 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利,授权公告号CN222214115U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江中科尚弘离子装备工程有限公司取得一项名为“一种用于离子注入机扫描系统的驱动机构”的专利,授权公告号CN222214111U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“真空等离子反应腔装置”的专利,授权公告号CN222214112U,申请日期为2024年1月。
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