本文介绍如何在 Stable Diffusion WebUI 中使用 IP-Adapter 最新的模型 Face ID Plus V2 进行换脸。只需简单几步就能精确实现逼真的效果。...【查看原文】
很兴奋controlnet升级到最新版本,与SDXL兼容了,在学习尝试的过程中,发现使用Revision和IP-Adapter就会报错,我用的是macbook M2。报错信息如下:就各位UO主给予援助,感谢!Traceback (most recent call last): File "/Users/habhy/Sites/stable-diffusion-webui/venv/lib/python3.10/site-packages/gradio/routes.py", line 488, in ru
Stable Diffusion WebUIStable Diffusion
bannylon7 2023-09-15
Stable Diffusion v2 基础环境承接Stable Diffusion v1,需要更新pytorch版本,使用xformers能有效缓解GPU内存不足的问题。
Stable Diffusion
鹤宁 2023-06-16
之前做了 Playground AI(Playground (playgroundai.com))在线Stable Diffusion XL平台不同风格和第三方模型的效果比较:第一部分第二部分 第三部分12月,Playground AI推出了Playground V2,与之前的SDXL相比,仅保留了自带的若干风格,测试下来发现,效果有非常大的不同,故再次做了Playground V2与SDSL风格效果对照的测试,SDXL部分沿用了之前测试的第一部分,Playground V2部分用同样的Prompt:“a
Stable Diffusion XLStable Diffusion提示词
空了一格S 2023-12-17
不用训练lora,一张图就能实现风格迁移,支持多图多特征提取,还可接入动态prompt矩阵、controlnet等等,这就是IP-Adapter,一种全新的“垫图”方式,让你的AIGC之旅轻松高效。
LoRA提示词AIGC
京东云开发者 2023-12-15
InstructP2P 兔兔科技发布ControlNet中的InstructP2P模型是一种通过人类自然语言指令编辑图像的方法。该模型接受一张图像和相应的文字指令作为输入,然后根据指令来编辑图像
兔兔说 2023-10-31
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
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