本章由 Travis LaCroix 和 Simon J.D. Prince 编写。 人工智能 (AI) 正在成为改变社会的力量，这种改变可能带来好处也可能带来弊端。这些技术在促进社会福祉方面拥有巨大...【查看原文】
微信小程序意间AI绘画
AI绘画
刘工 2023-02-16
区块链、AIGC 和低代码结合应用、数据治理一体化实践之体系化建模、简化 import、工作体现深度、VUCA 下设计提案
AIGC编程
古茗前端团队 2024-05-08
本章不同于前面的章节。它不展示已确立的结果，而是探讨了深度学习为何和如何取得显著成功的问题，这些问题在教科书里很少被提及。然而，需明白（尽管本书的标题所示），我们对深度学习的理解还很有限。 我们发现，
深度学习
叶子的技术碎碎念 2024-04-02
本期带来的“邪恶的”小吸血鬼——不知道比起lsp们小吸血鬼算不算邪恶捏~一定都是设定好的角度——完美！你在等谁呢？我的食物吸血鬼可不怕月光哦~再看就把你抓回去哦~啊！可口的静脉。请让鲜血都流出来吧。本期AI鉴赏环节到此结束——喜欢请务必【点赞】支持下哦~
范克里夫22 2023-05-04
不会做饭做菜？菜谱大师它来了，AI大模型教你做菜！第二十一期：菜谱大师(豆包篇)还在为做饭发愁？这一期视频带你用AI轻松搞定各种菜谱！无论是烤鸡还是蒸鱼，AI都能提供详细步骤，让你轻松成为厨房达人！只需1分钟，学会做菜的新技能！记得点赞关注，分享你用AI做出的美味佳肴吧！ [图片] [图片] [图片] [图片] [图片] [图片] [图片] [图片] [图片]
AI大模型
数智元宇-马玉丹 2024-10-13
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
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