随着人工智能的不断发展,如今各种生成式人工智能已经可以很好地参与到我们的日常工作和学习生活中了。但如何把这些生成式人工智能充分地利用好,是目前许多手机厂商都开始努力的方向,比如全新发布的OPPOFindX7系列手机便将AI人工智能很好地融入了手机和操作系统中。...【查看原文】
AIGC
天极网 2024-01-09
OPPO Find X7系列在AI方面表现出色,包括AIGC消除、闪速抠图和智能通话摘要等功能,为用户带来更高效和人性化的使用体验。
客科技 2024-04-07
1月8日,OPPO发布旗舰手机FindX7。全新一代OPPOFindX7售价3999元起,将于1月12日开售。据OPPO介绍,FindX7是全球首个端侧应用70亿参数大语言模型的手机,并且通过端云协同的先进部署。得益于全新的大模型能力,FindX7带来全新的AIGC消除功能。
大语言模型AIGC
中国证券报 2024-01-08
有一说一,这次#OPPO Find X7#系列真的做得不错,除了影像、性能、显示效果都是行业顶级水平,AI体验也是非常出众,有行业首个端侧部署70亿参数大模型加持,同时端侧视觉大模型性能也是领先的。 具体功能方面,OPPO Find X7系列带来了目前手机唯一的AI大模型语音通话摘要功能,可以把通话内容记录下来,并将通话的关键信息保存在便签里;还有AIGC消除功能则可以帮我们消除照片中的路人、杂物,都非常实用。#OPPO AI手机# [图片] [图片] [图片]
AI大模型AIGC
若男orz 2024-01-12
数码民工 2024-01-18
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市金刚自动化科技有限公司取得一项名为“一种适用不同幅宽的极片防抖装置”的专利,授权公告号CN222214210U,申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,蔚来电池科技(安徽)有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利,授权公告号CN222214211U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利,授权公告号CN222214209U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利,授权公告号CN222214199U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214204U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214170U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN222214202U,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利,授权公告号CN222214207U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,硅能光电半导体(广州)有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214208U,申请日期为2024年1月。
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