前段时间,国内外包括OpenAI、谷歌、月之暗面等一大批顶级的大模型技术公司都将支持更大的上下文作为更新升级的重点。长文本的突破也让社区有了一些争议,认为这意味着RAG可能会消亡。另外,最近国内一众大模型企业都开始宣布降价,那么低成本是否跟选择长上下文和RAG是否有关系?...【查看原文】
GPT(Generative Pre-trained Transformer)作为一种强大的自然语言处理模型,已经引起了广泛关注。理解GPT中的“上下文”概念,对于有效利用这一技术至关重要。
OpenAI
XinZong 2024-10-23
出品 OSC开源社区(ID:oschina2013)OpenAI 昨晚 宣布为其生成式 AI 模型 GPT-3.5 Turbo 和 GPT-4 发布重磅更新。 值得关注的亮点: Chat
ChatGPTGPT-4OpenAI
OSC开源社区 2023-06-14
要说最近最郁闷的公司,谷歌肯定算得上一个:自家的 [Gemini 1.5]刚刚发布,就被 OpenAI 的 Sora 抢尽了风头,堪称 AI 界的「汪峰」。
谷歌OpenAI
机器之心 2024-02-27
其上下文窗口长度高达192K,能够处理约35万个汉字,是Claude2(支持100K上下文窗口,实测约8万字)的4.4倍,更是GPT-4(支持32K上下文窗口,实测约2.5万字)的14倍。今年9月25日,百川…
GPT-4
中国网科技 2023-11-01
AI时代的创业,似乎有一个“小团队,高融资”的现象:一个几人、十几人的小团队就可以融到上亿美元的融资(OpenAI掌舵人Altman的观点)。
AI编程融资OpenAI
51CTO 2024-09-14
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
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