昇思MindSpore 2.3全新发布昇思人工智能框架峰会2024圆满举办

作者：金融界发布时间：2024-03-23

人工智能

日前，昇思人工智能框架峰会2024在北京国家会议中心举办。昇思MindSpore作为国内主流开源框架，打造充满活力的开发者社区，致力于推动中国人工智能产业的进步。近两年包括昇思MindSpore在内的开源框架产品不断发展。

来源：金融界AI电报

相关资讯

昇思MindSpore 2.3全新发布 | 昇思人工智能框架峰会2024圆满举办

人工智能框架作为软件根技术，已成为加速人工智能大模型开发、推动产业智能化发展的核心力量。以“为智而昇，思创之源”为主题的昇思人工智能框架峰会2024于22日在北京国家会议中心举办，旨在汇聚AI产业界创新力量，推动根技术持续创新，共建人工智能开源新生态。

人工智能

央广网 2024-03-23

昇思人工智能框架峰会2024：推动AI根技术创新

峰会上，中国工程院院士、中国人工智能学会副理事长何友表示，中国人工智能学会与昇思MindSpore紧密合作，携手鹏城实验室开展学术基金2.0项目，旨在加速推动基于昇思的原生学术创新及论文成果发表，以学术创新支…

人工智能

光明网 2024-03-23

昇思MindSpore开源社区理事会成立

钛媒体App6月16日消息，人工智能框架生态峰会在上海举办，会上，昇思MindSpore开源社区理事会成立，首批成员单位包括华为、科大讯飞、中国联通软件研究院、上海人工智能实验室、中国科学院自动化研究所、云从科技、软通动力、沐曦、上海人工智能研究院、壁仞科技、达闼、深圳湾实验室、中科弘云等AI芯片、AI应用、高校与学术机构领域的共计18家...

人工智能华为科大讯飞

钛媒体快报 2023-06-16

新增市场份额超30%，昇思MindSpore成为AI框架的新选择

飞星火、通义千问、GLM4、Llama、Baichuan、DeepSeeek、YI等等，通过套件的能力封装，可以实现开发、训练、微调、部署的全流程开箱即用。

通义千问 LLaMA

张贺飞 2024-12-17

坚持打造开放的计算产业生态，华为昇思人工智能框架峰会即将召开

AI框架作为大模型开发及产业落地的基础软件，在人工智能技术栈中起到使能算法开发、释放硬件性能的“承上启下”作用。随着大模型的演进不断深化，更大的规模、更复杂的结构对人工智能框架提出新的要求。在这样的大背景下，…

华为人工智能

通信世界 2024-12-17

近期资讯

南京康立瑞申请一种奈多罗米钠关键中间体制备方法专利，明显减少物料用量和后处理废水

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，南京康立瑞生物科技有限公司申请一项名为“一种奈多罗米钠关键中间体3-乙酰氨基-4,6-二乙酰基苯酚的制备方法”的专利，公开号CN119176762A，申请日期为2024年8月。

金融界 2024-12-25

八亿时空申请可聚性化合物及其应用专利，改善显示不良问题

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京八亿时空液晶科技股份有限公司申请一项名为“一种可聚性化合物及其应用”的专利，公开号CN119176751A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本发明属于液晶材料技术领域，具体涉及一种可聚性化合物及其应用。本发明所述的可聚性化合物，具有如通式I所示结构。

金融界 2024-12-25

苏州盛迪亚生物医药申请固载催化制备他喷他多或其可药用盐的方法专利，高效获得单一构型产物

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州盛迪亚生物医药有限公司申请一项名为“一种固载催化制备他喷他多或其可药用盐的方法”的专利，公开号CN119176758A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本公开涉及一种固载催化制备他喷他多或其可药用盐的方法。

金融界 2024-12-25

四川越洋电子取得生产弹簧线的自动化设备专利，可提高工作效率

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，四川越洋电子科技有限责任公司取得一项名为“一种生产弹簧线的自动化设备”的专利，授权公告号CN222198717U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-25

深圳市伟林高科技取得热敏电阻引脚折弯工装专利，防止焊点松动保持连接的稳定性与可靠性

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市伟林高科技股份有限公司取得一项名为“一种热敏电阻引脚折弯工装”的专利，授权公告号CN222198711U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-25

常州市圣耀塑胶科技取得电动车线缆生产用切断装置专利，避免电动车线缆在切断过程中出现较大位移

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，常州市圣耀塑胶科技有限公司取得一项名为“一种电动车线缆生产用切断装置”的专利，授权公告号CN222198720U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-25

衢州市鼎盛化工科技申请分段法生产二氟一氯甲烷专利，避免废氢氟酸产生缩短有机物停留时间

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，衢州市鼎盛化工科技有限公司申请一项名为“一种分段法生产二氟一氯甲烷的方法及其装置”的专利，公开号CN119176745A，申请日期为2024年8月。

金融界 2024-12-25

深圳有为技术申请烃二甲酰胺氯化制备氯化烃二甲酰胺反应体系粘度调控专利，有效提升反应传质效率和产品收率

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳有为技术控股集团有限公司申请一项名为“烃二甲酰胺氯化制备氯化烃二甲酰胺反应体系粘度调控方法”的专利，公开号CN119176763A，申请日期为2023年6月。

金融界 2024-12-25

深圳市立成自动化设备取得一种过流跳闸元件自动裁切套管绕丝设备专利，降低了套管绕丝所需的时间

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市立成自动化设备有限公司取得一项名为“一种过流跳闸元件自动裁切套管绕丝设备”的专利，授权公告号CN222198718U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-25

上海金发科技申请一种生物基丁二酸组合物及其制备方法、由其制备的聚酯专利，使聚酯的机械性能和热滞留稳定性更好

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海金发科技发展有限公司申请一项名为“一种生物基丁二酸组合物及其制备方法、由其制备的聚酯”的专利，公开号CN119176749A，申请日期为2024年11月。

金融界 2024-12-25

昇思MindSpore 2.3全新发布昇思人工智能框架峰会2024圆满举办

推荐体验

相关资讯

昇思MindSpore 2.3全新发布 | 昇思人工智能框架峰会2024圆满举办

昇思人工智能框架峰会2024：推动AI根技术创新

昇思MindSpore开源社区理事会成立

新增市场份额超30%，昇思MindSpore成为AI框架的新选择

坚持打造开放的计算产业生态，华为昇思人工智能框架峰会即将召开

近期资讯

南京康立瑞申请一种奈多罗米钠关键中间体制备方法专利，明显减少物料用量和后处理废水

八亿时空申请可聚性化合物及其应用专利，改善显示不良问题

苏州盛迪亚生物医药申请固载催化制备他喷他多或其可药用盐的方法专利，高效获得单一构型产物

四川越洋电子取得生产弹簧线的自动化设备专利，可提高工作效率

深圳市伟林高科技取得热敏电阻引脚折弯工装专利，防止焊点松动保持连接的稳定性与可靠性

常州市圣耀塑胶科技取得电动车线缆生产用切断装置专利，避免电动车线缆在切断过程中出现较大位移

衢州市鼎盛化工科技申请分段法生产二氟一氯甲烷专利，避免废氢氟酸产生缩短有机物停留时间

深圳有为技术申请烃二甲酰胺氯化制备氯化烃二甲酰胺反应体系粘度调控专利，有效提升反应传质效率和产品收率

深圳市立成自动化设备取得一种过流跳闸元件自动裁切套管绕丝设备专利，降低了套管绕丝所需的时间

上海金发科技申请一种生物基丁二酸组合物及其制备方法、由其制备的聚酯专利，使聚酯的机械性能和热滞留稳定性更好

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响

昇思MindSpore 2.3全新发布 昇思人工智能框架峰会2024圆满举办

昇思MindSpore 2.3全新发布昇思人工智能框架峰会2024圆满举办