AI大模型，如何拯救车企的降本焦虑？【查看原文】
智能化与电动化是汽车行业大趋势，也正在重塑人们的驾驶出行体验，汽车已经不单纯是出行工具，而是具有交互主体多、交互方式多、计算零件多、数据规模大，以及空间属性和社会属性等特征，这些正是AI大模型最适合的应用场景。前段时间ChatGPT走红后，大模型的热度持续不减，AI技术正在加速颠覆各行各业，汽车行业正面临着一系列前所未有的挑战。为了应对这些挑战，汽车行业需要将更复杂的计算机系统融入汽车设计中，软件技术在汽车行业里得到了飞速发展。如果说电动汽车是这几年最受关注的硬件，AI就是最受热捧的软件。方兴未艾的AI大
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百姓评车 2024-02-19
在ChatGPT引领的AIGC技术浪潮中，有两个领域在新一轮技术竞赛中表现格外激烈：一个是科技互联网
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字母榜 2024-09-11
现在的汽车市场，智能化是一个避不开的话题，而今年最热的话题当属AI，也就是人工智能，chatGPT的爆火，让许多车企尝试把AI大模型平台搬上车。通过大模型不断记录、学习各种道路，以及行驶过程中的一些突发情况，…
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买车家 2023-11-24
电动汽车越来越科幻了。
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智行驾道 2024-01-13
在这个视频中，我们将探讨如何利用AI大模型设计智能营销系统，帮助职场人士应对未来的挑战。推荐阅读《智能营销——大模型如何为运营与产品经理赋能》。#AI#人工智能 #大模型 #智能营销 #数字营销 #产品经理
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产品经理独孤虾 2024-11-20
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
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