高通在2023年10月发布的第三代骁龙8和骁龙XElite两款产品上,已经实现了大语言模型完整地在端侧运行,并且已经或即将为众多AI手机和AIPC提供支持。值得强调的是,高通AI软件栈是一个跨平台、跨终端的统…...【查看原文】
高通万卫星:终端侧生成式AI时代已经来临|中国AIGC产业峰会 编辑部 整理自 AIGC峰会 量子位 公众号 QbitAI AI手机、AI PC硬件新物种正崭露头角。 高通作为技术
生成式AIAIGC
量子位 2024-04-21
4月17日,中国AIGC产业峰会在北京召开。本次峰会以“你好,新应用”为主题,邀请到生成式AI应用、AI基础设施和模型层的代表企业,一同分享对最新生成式AI现状与趋势的见解。在本次峰会上,高通公司的A
雷科技 2024-04-19
芯东西(公众号:aichip001)编辑 GACS9月14日-15日,2023全球AI芯片峰会(GACS 2023)在深圳市南山区圆满举行。在首日主题演讲开幕式上,高通AI产品技术中国区负责人
生成式AIAI芯片
芯东西 2023-10-25
过去一年,生成式AI赛道的持续火热,让如今“AllinAI”成为几乎所有科技企业的共识,甚至是千行百
生成式AI
IT之家 2024-03-13
高通®FastConnect™7900移动连接系统是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。高通公司正在让智能计算无处不在,支持生态系统跨多品类终端开发并落地生成式…
科技视讯 2024-03-02
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江烯界热管理技术有限公司申请一项名为“一种具有多级孔结构的石墨烯热界面材料及其制备方法”的专利,公开号CN119176550A,申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,重庆楚创装饰材料有限公司取得一项名为“一种安全性高的铝板冲孔设备”的专利,授权公告号CN222198565U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏奥硕交通工程建设有限公司取得一项名为“一种可降噪式钣金件冲孔设备”的专利,授权公告号CN222198563U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,嘉创新材料(浙江)有限公司取得一项名为“一种吹罩板冲孔装置”的专利,授权公告号CN222198567U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏恒运兴达新材料科技有限责任公司取得一项名为“一种船舶配件孔精加工的冲孔模具”的专利,授权公告号CN222198568U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,广东墨睿科技有限公司申请一项名为“一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜、制备方法及应用”的专利,公开号CN119176551A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜制备方法及应用,属于石墨烯材料技术领域。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,成都科华锦城精密机械制造有限公司取得一项名为“一种圆锥滚子轴承加工用冲孔装置”的专利,授权公告号CN222198561U,申请日期为2024年6月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,湖南博邦山河新材料有限公司申请一项名为“一种基于硼化物催化剂调控石墨化度的方法”的专利,公开号CN119176552A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,厦门华碳科技有限公司申请一项名为“一种固液进料制备单壁碳纳米管的方法及其装置”的专利,公开号CN119176548A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏天奈科技股份有限公司申请一项名为“一种高堆积密度单壁碳纳米管粉体及制备方法”的专利,公开号CN119176547A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本申请涉及单壁碳纳米管技术领域,具体公开了一种高堆积密度单壁碳纳米管粉体及制备方法。
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