原标题:侠说智库:今日报告星球更新290份!
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今日报告星球更新目录:2023年全球奢侈品力量报告(中文摘要).pdf2023年资产证券化发展报告.pdf2024年AIGC+教育行业报告.pdfACCA-2024年全球经济展望:增长缓慢,不确定性高(英).…
AIGC教育
侠说 2024-02-19
Adjust:2023年联网电视指南:移动应用营销必备行业预测及洞察报告.pdf万字干货:ChatGPT的工作原理-2023-107页.pdf充电桩行业深度报告:柳暗花明又一村,充电桩迎黄金期-中信建投-20…
ChatGPT
侠说 2023-04-28
AI大时代系列报告之一(基础篇):大模型与算力共振,奇点时刻到来.pdf世界银行-新兴技术策展系列5-生成型人工智能(英)-2023.6-38页.pdf数字孪生是基于模型的体系工程-安世亚太-2023-27页…
Midjourney人工智能
侠说 2023-07-14
以下AI绘图由AI方案鸭生成,输入中文系统会自动翻译成英文,助你输出更贴合的内容,更专业的教程看这里:Prompt:森林里早晨采蘑菇的小女孩Prompt:观音菩萨像Prompt:穿着牛仔热裤,白色背心的年轻中…
Midjourney提示词
刘俊达 2023-07-08
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
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