中国生成式AI热潮正汹涌澎湃,从“百模大战”如火如荼,到创新应用爆款迭出,中国企业不断向国际最先进的大模型技术及生态发起挑战,有的致力于攀登基础模型的顶峰,有的在垂直大模型疾速抢跑,有的为降低定制及部署门槛厉…...【查看原文】
2024「AI生产力创新先锋(AiiP)-中国生成式AI企业TOP50」榜单聚焦中国生成式AI浪潮中敢为人先的先锋企业,秉承“中国AI、新突破、真落地”的宗旨,根据生成式AI相关技术、产品、应用、解决方案的技…
昆仑万维生成式AI
昆仑万维集团 2024-06-19
近日,备受瞩目的“2024福布斯中国人工智能科技企业TOP50”评选结果正式揭晓,优刻得凭借在AIGC领域的卓越表现成功上榜,展现了其在人工智能大模型领域的强大实力和创新能力。此次荣登“2024福布斯中国人工智能科技企业TOP50”榜单,不仅是对优刻得在AIGC领域实力的认可,更是对其创新能力和市场前景的肯定。
人工智能AIGC
央广网 2024-07-24
54位大咖演讲精华!中国生成式AI大会圆满收官,TOP50企业榜单揭晓 智东西(公众号:zhidxcom) 作者 智东西编辑部 爆!爆!爆!好火爆的一场AI主题盛会。 智东西4月1
生成式AI
智东西 2024-04-19
[图片] 2023年11月16日,由第二十五届中国国际技术交易会组委会、大湾区AI数字产业联盟、中科创客学院、中关村智用人工智能研究院、深圳市虚拟大学科技成果转移促进会等联合主办中国人工智能产业投资大会暨第八届深圳湾国际创投大会在深圳福田会展中心正式举办,会上正式揭晓了2023中国人工智能产业集聚区TOP50榜单。 2023年,作为引领新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,人工智能催生了大批新产品、新技术、新业态和新模式,成为全球科技和产业竞争的焦点,人工智能安全在2023年首次占据舞台中心。作为未来
人工智能融资
商业e线 2023-11-20
日前,2024年中国生成式AI大会成功召开,大会以“重构世界 奔赴未来”为主题,以前瞻性视野,全景式解构生成式AI的时与势、危与机、破与立。大会隆重发布了“AI生产力创新先锋(AiiP)—中国生成式AI企业TOP50”榜单。旨在聚焦中国生成式AI领域内的领军企业,通过深入评估这些企业在相关技术、产品、应用及解决方案的技术价值、商业影响力以及生态贡献等方面的卓越表现,甄选出那些对创新突破和产业变革具有显著引领作用的行业典范。实在智能凭借“实在Agent智能体”在智能体领域的卓越技术实力、独特产品优势以及To
实在智能RPA 2024-05-08
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,旭丰智慧能源科技有限公司申请一项名为“一种基于大数据分析的电解水制氢优化方法及系统”的专利,公开号CN119177473A,申请日期为2024年9月。
金融界 2024-12-26
去除水印,这个话题在很多人中间引起了不少讨论。无论是为了美化自己的图片,还是为了分享一些素材,去除水印似乎成了一项常见的需求。不过,在这之前,我们得先明确一点,水印的存在是为了保护版权和创作者的权益。因此,去除水印的行为在某些情况下可能会涉及到法律问题,这一点大家一定要谨慎对待。说到去除水印,很多人可能首先想到的是一些软件或者工具。
新报观察 2024-12-26
这种设计方向正在逐步接近乔布斯“理想手机”愿景——一块“充满魔力的玻璃”,具备简洁、轻薄且无多余元素的特点。
中关村在线 2024-12-26
IT之家12月26日消息,英伟达为满足现代数据中心对高性能和可扩展性的需求,最新推出了GB200NVL4平台,采用Arm架构,具备强大的计算能力并重点优化功耗,为AI、高性能计算和其他计算密集型任务提供理想的解决方案。
IT之家 2024-12-26
机身采用玻璃纤维材质,而黑红拼色版本则以黑色机身搭配红色镜头DECO环,彰显专业相机风格;白绿拼色版本则采用竖向拼色设计,1/5白色与4/5绿色相结合,极具视觉冲击力。
酷狗音乐作为一款非常受欢迎的音乐平台,不仅提供了丰富的音乐资源,还为用户提供了便捷的K歌功能。今天就来聊聊如何在酷狗音乐上尽情K歌,享受唱歌的乐趣。首先,想要在酷狗音乐上K歌,第一步当然是下载并安装这款软件。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州三川换热器股份有限公司取得一项名为“一种变角翅片切割机”的专利,授权公告号CN222199120U,申请日期为2024年4月。
此外,小米还与蔚来和小鹏正式开始充电补能网络合作,超过14000根蔚来充电桩和超过9000根小鹏充电桩已经入驻小米充电地图。根据理想汽车在今年2月公布的规划,其充电网络将在2024年底建成700座以上5C超级充电站、1300+座城市超级充电站,并计划在2025年覆盖90%国家级高速主线。
IT之家12月26日消息,消息源DigiTimes昨日(12月25日)发布博文,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料上,三星和台积电出现了分叉,可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注:下一代FOPLP技术采用矩形基板,替代传统的圆形晶圆生产芯片,从而提高芯片产量并减少浪费。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利,公开号CN119177457A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明属于电解制氟技术领域,尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
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