台积电魏哲家：AI芯片先进封装供不应求，将扩产延续至2025年【附人工智能芯片行业现状分析】
（图片来源：摄图网）
1月18日，台积电发布2023年第四季度财务报告，2023年总营收约合人民币1432.46亿元，环比上升14.4%，净利润约合人民币546.65亿元，环比增长13.1%，同比下降19.3%。
在财报会议上，台积电总裁魏哲家被问及人工智能芯片先进封装的进展。他指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是供不应求，预估2025年持续扩充产能。
随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多的半导体厂商开始将研发方向转向先进封装技术。先进封装技术已经成为半导体制造行业的关注重点，因为它能够满足电子产品对体积、功耗、可靠性等方面的不断提高的要求。
AI芯片行业是指利用人工智能技术和算法来设计和制造芯片的领域。随着人工智能技术的迅速发展，AI芯片行业也逐渐崛起，成为了一个备受关注的热门领域。AI芯片的应用范围涵盖了智能手机、智能家居、自动驾驶、工业自动化等多个领域，其市场需求持续增长。同时，AI芯片的研发和生产也吸引了众多科技公司和投资者的关注，竞争激烈。
——人工智能芯片分类
目前，人工智能芯片根据技术架构可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC和类脑芯片。根据在网络中的位置可分为云端AI芯片、边缘AI芯片和终端AI芯片；根据在实践中的目标可分为训练芯片和推理芯片。
——人工智能芯片应用场景
人工智能芯片凭借强大的算法承载力和超高的处理速度，广泛应用于多种场景，比如智能人脸识别或智能语音识别，处理超高数据库的服务器大数据分析，随时处理变化的交通信息及各类传感器信息的自动驾驶领域，以及机器人的智能化等。
——人工智能芯片行业产业链布局主要集中在北上广地区
我国人工智能芯片产业链企业主要分布在北京、上海、广东等地，其次是江苏、浙江、四川。而新疆、西藏等省份的企业数量较少。从代表性企业分布情况来看，北京、上海、广东等地代表性企业较多；其中，北京拥有较多代表性企业，如寒武纪、百度、比特大陆、中星微电子等。
中国工程院院士、鹏城实验室主任高文认为，AI的应用将使芯片设计所需的时间由以月为单位缩短到以分钟为单位。AI应用于芯片设计，不仅将帮助芯片设计企业提高设计效率，甚至将会为芯片设计带来革命性的改变。
人工智能芯片在自动驾驶、智能手机、物联网等领域都有广泛应用，并将涉及到更多领域，如医疗、金融、军事等，因此，人工智能芯片行业具有巨大的市场潜力和发展空间。
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