【V观财报丨掌阅科技:AI大模型和阅读APP融合在测试阶段】掌阅科技公告,公司有在将市场已有的AI大模型和阅读APP进行融合,但相关功能应用主要聚焦于公司现有主营业务,包括阅读前的推荐、阅读中的互动、阅读后的知识图谱等,相关产品尚在小范围用户测试阶段,何时推向市场存在不确定性,预计对公司目前业务及经营情况不存在重大影响。(中新经纬APP)
掌阅科技:正在将市场已有的AI大模型和阅读APP进行融合 e公司讯,掌阅科技(603533)3月13日晚间发布风险提示,关于有关媒体报道公司已接入国内AI大模型产品的情况说明如下:公司正在将市场
AI大模型国内AI大模型
证券时报e公司 2024-03-13
掌阅科技回应市场传闻:正将AI大模型和阅读App进行深度融合 3月13日,掌阅科技股价再度涨停,实现“三连板”。有市场消息称,掌阅科技已接入对话助手产品Kimi。对此,掌阅科技方面对记者表示,公
AI大模型
36氪 2024-03-13
上证报中国证券网讯(记者孔子元)掌阅科技发布股票交易风险提示公告,公司有在将市场已有的AI大模型和阅读APP进行融合,包括阅读前的推荐、阅读中的互动、阅读后的知识图谱等,相关产品正在内部研发和迭代之中,何时推…
上海证券报 2024-03-14
36氪获悉,掌阅科技发布股票交易风险提示性公告称,公司有在将市场已有的AI大模型和阅读APP进行融合
9天5板掌阅科技:有在将市场已有的AI大模型和阅读APP进行融合 相关产品尚在小范围用户测试阶段 【9天5板掌阅科技:有在将市场已有的AI大模型和阅读APP进行融合 相关产品尚在小范围用户测试阶
财联社 2024-03-21
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
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