吉利星睿智算中心孕育的星睿AI大模型全面赋能各个领域,从AI全景声环绕音响、AI数字底盘,到GEA架构,AI不仅支持开发设计,虚拟仿真、调教和训练,还融入到了全新的3.0电子电气架构、车规级芯片和操作系统中,…...【查看原文】
吉利星睿智算中心孕育的星睿AI大模型全面赋能各个领域,从AI全景声环绕音响、AI数字底盘,到GEA架构,AI不仅支持开发设计,虚拟仿真、调教和训练,还融入到了全新的3.0电子电气架构、车规级芯片和操作系统中,…
AI大模型
每日侃车 2024-05-07
汽车焦点 2024-04-28
吉利自主研发的AI数字底盘展示了自研动力底盘融合域控、线控转向、轮边电驱、智能驾驶以及AI大模型等多领域技术的跨域融合能力,具备了数字底盘最高维的智能驾驶和主动安全功能。星睿智算中心孕育的星睿AI大模型在各个…
汽车自动驾驶AI大模型
联合引擎LHYQ 2024-05-19
58汽车 2024-04-27
由吉利星睿智算中心所孕育的星睿AI大模型就可以全面赋能新车的各个领域,从上文提到的AI数字底盘到AI智能驾驶,再到GEA架构,AI不仅可以支持开发设计、虚拟仿真、调教和训练,更是可以全方位融入到全新的电子电气…
AI大模型自动驾驶
车哆哩 2024-05-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
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