原标题：Sora团队负责人：Sora还不是一个产品 短期不会向公众开放
近日，Sora核心团队三位负责人露面接受了专访。他们在采访中透露，Sora目前还处于反馈获取阶段，还不是一个产品，短期内不会向公众开放。 (澎湃)
Sora 团队负责人称 Sora“还不是一个产品”，短期不会向公众开放 IT之家 3 月 13 日消息，近日，YouTube 频道 WVFRM Podcast 在其节目中，邀请了 OpenAI
SoraOpenAI
IT之家 2024-03-13
Sora 目前还不是一个产品
Sora
爱范儿 2024-03-13
三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上。据《长江日报》消息，全球首款3D打印的飞机起落架主体部分“活塞杆轮轴”于3月11日…
和讯网 2024-03-14
Sora核心团队三位负责人接受采访称，Sora目前还处于反馈获取阶段，还不是一个产品，短期内不会向公众开放。Sora是OpenAI旗下通过文本描述生成视频的人工智能模型。点评：Sora的文本生成视频能力领先于竞争产品，其下一步进展值得关注。
SoraOpenAI人工智能
每日经济新闻 2024-03-14
OpenAI 的文生视频大模型 Sora 团队研发负责人 Tim Brooks（蒂姆・布鲁克斯）于当地时间 10 月 4 日宣布离职，加入谷歌 DeepMind。Tim Brooks 表示，将在谷歌从事视频生成和世界模拟器方面的工作。Tim Brooks 在加州大学伯克利分校人工智能研究所获得博士学位，并发明了 InstructPix2Pix。他曾在谷歌为 Pixel 手机摄像头提供 AI 支持，在英伟达研究视频生成模型，他还是 OpenAI 文生图模型 DALL・E 的主要研究员。
Sora谷歌OpenAI英伟达人工智能
2024-10-06
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
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