国产Sora来了！清华团队打造，背后公司已融资数亿元【查看原文】
中国版Sora来了！清华团队推出视频大模型Vidu，突破16秒长视频，背后创业公司生数科技已融资数亿元。
Sora清华融资
创业邦 2024-05-15
4月28日消息，Sora爆火后，掀起了全球竞逐AI视频生成的热潮。
清华Sora融资AI视频
2024-04-28
清华大学联合生数科技正式发布了中国首个高一致性、高动态性视频大模型 Vidu 。 从放出的视频来看， Vidu 生成的视频效果非常惊艳，在一致性、运动幅度等方面已经达到了 Sora 的水准，虽然比不上
清华Sora融资
ITheat热点科技 2024-04-28
4月27日，在中关村论坛未来人工智能先锋论坛上，中国首个长时长、高一致性、高动态性视频大模型Vidu正式发布。这一模型由清华大学和大模型创业公司生数科技联合发布，可以一键生成长度达16秒、分辨率为1080P的高清视频内容。记者梳理发现，生数科技在多模态大模型领域已经有较深的积累，也是目前多模态大模型赛道估值最高的初创公司之一。
人工智能Sora清华融资
证券时报 2024-04-27
这一模型由清华大学和大模型创业公司生数科技联合发布，可以一键生成长度达16秒、分辨率为1080P的高清视频内容。公开资料显示，生数科技成立于2023年3月，核心成员来自清华大学人工智能研究院，致力于自主研发世…
人工智能Sora融资清华
券商中国 2024-04-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
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