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30秒速览“智博会” 吹响智能科技“集结号”

作者:新华社发布时间:2024-06-19

首届由天津、重庆两地联合举办的2024世界智能产业博览会将于6月20日在天津开幕,本届“智博会”主题为“智行天下 能动未来”。机器人、AI大模型、智能网联汽车等全球智能科技顶尖技术产品将在会上进行集中展示,快来打卡吧!

记者;徐思钰

摄像:胡震泽

新华社音视频部制作


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