e公司讯,据阿里通义千问消息,今天,通义千问团队开源首个MoE模型,名为Qwen1.5-MoE-A2.7B。对比当前最好的7B参数模型,Qwen1.5-MoE-A2.7B取得了与之相当的性能,且显著降低了训练成本和推理时间。
钛媒体App3月29日消息,据阿里通义千问官微,通义千问团队开源首个MoE模型,名为Qwen1.5-MoE-A2.7B。它仅有27亿个激活参数,但性能可与当前公认最先进的70亿参数模型(Mistral7B、Qwen1.5-7B等)相媲美。
通义千问
钛媒体快报 2024-03-29
钛媒体App8月3日消息,阿里云开源通义千问70亿参数模型,包括通用模型Qwen-7B和对话模型Qwen-7B-Chat,两款模型均已上线魔搭社区,开源、免费、可商用。此举让阿里云成为国内首个加入大模型开源行列的大型科技企业。
钛媒体快报 2023-08-03
阿里云近日宣布开源通义千问70亿参数模型,其中包括通用模型Qwen-7B和对话模型Qwen-7B-Chat,这两款模型已经上线魔搭社区,开源、免费、可商用。这次的开源举措使阿里云成为国内首个加入大模型开源行列…
AIGC未来 2023-08-04
5月9日,阿里云正式发布通义千问2.5,并开源通义千问1100亿参数模型。据介绍,相比上一版本,2.5版模型的理解能力、逻辑推理、指令遵循、代码能力分别提升9%、16%、19%、10%。根据最新数据,通义通过…
通义千问编程
界面新闻 2024-05-09
据36氪消息,8月3日,阿里云开源通义千问70亿参数模型,包括通用模型Qwen-7B和对话模型Qwen-7B-Chat,两款模型均已上线魔搭社区,开源、免费、可商用。此举让阿里云成为国内首个加入大模型开源行列…
三言财经 2023-08-03
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
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