根据IT桔子和公开资料梳理,今年以来全球AIGC领域已有107起融资事件,其中,国内大模型公司融资金额在亿元级别的有20起。“新AI六小龙”(零一万物、MimiMax、百川智能、智谱AI、阶跃星辰、月之暗面)中有五家公司今年已获得亿元级融资,另外一家也传出正在融资的消息。(每经)
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融资OpenAI
36氪出海 2024-08-08
《科创板日报》记者注意到,智谱不仅是估值率先超过200亿元的大模型创业企业之一,也是目前估值最高的大模型公司之一。今年8月,月之暗面再度收获大额融资,参与投资的机构包括腾讯投资、高榕创投等,投后估值达33亿美…
融资腾讯
财联社 2024-12-17
12月17日消息,智谱宣布于近期完成新一轮三十亿元人民币融资。新的投资方包括多家战投及国资,君联资本等老股东继续跟投。据了解,本轮融资将用于智谱GLM大模型系列的进一步研发,从回答问题到解决复杂推理、多模态任…
融资
环球Tech 2024-12-19
国产大模型新一轮融资潮正在袭来。知情人士表示,此轮融资参与方包括某国际战投、东南亚财团等多家机构。对此,有接近公司的知情人士向《每日经济新闻》记者表示,该融资消息属实。《每日经济新闻》记者根据IT桔子和公开资料梳理,今年以来全球AIGC领域已有107起融资事件,其中,国内大模型公司融资金额在亿元级别的有20起。
融资AIGC
和讯网 2024-08-08
智谱近期完成了新一轮三十亿人民币融资,本轮融资的新投资方包括多家战投及国资,老股东君联资本等继续跟投
爱范儿 2024-12-17
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN222214181U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,固德威电源科技(广德)有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利,授权公告号CN222214189U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
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