消息人士称,Sam Altman正在亲自向OpenAI的投资者推销Rain AI,希望他们提供资金支持。Altman正在推动Rain AI即将进行的1.5亿美元的第二轮融资,该轮融资将使Rain AI的估值达到约6亿美元。据报道,Altman是Rain AI2022年2500万美元种子轮融资的主要投资者之一。最新一轮融资预计将于下个月开始。(财联社)
全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子预计将在计划于2024年1月推出的下一代智能手机GalaxyS24系列中嵌入将文本转换为图像等AI功能。他说,三星的新智能设备产品将配备生成式AI功能,可以将用户的日…
AI芯片生成式AI
C114通信网 2023-11-18
OpenAI首席执行官SamAltman已成为印尼黄金签证的首位获得者,该黄金签证旨在吸引外国投资者来到东南亚最大的经济体(印尼)投资。新的黄金签证允许持有人可以在印尼停留长达10年,并可以享受机场优先安检、…
OpenAI阿尔特曼融资
砍柴网 2023-09-07
Hailo首席执行官兼联合创始人OrrDanon表示:“新一轮融资的顺利完成,不仅为我们提供了重要发展机遇,更为公司的长期稳健发展奠定了坚实基础。借助与Hailo-8人工智能加速器和Hailo-15人工智能视…
人工智能融资
猎云网 2024-04-09
据BusinessInsider首次报道,CathieWood的ARKVentureFund同意在本轮融资中投资至少2.5亿美元,这是该基金对该公司的第二笔投资。据《华尔街日报》报道,微软在OpenAI最新一…
OpenAI微软融资华尔街
鞭牛士 2024-10-04
其次,与英伟达等芯片制造商进行更密切的合作也是可行的选择。总的来说,OpenAI正在探索多种方案来解决AI芯片短缺问题,这既体现了他们对于供应链管理的重视,也反映了他们在人工智能硬件领域的远见和决心。无论是自…
OpenAI英伟达AI芯片人工智能
轻美科技 2023-10-28
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市东炬五金制品有限公司取得一项名为“一种用于手机钢化玻璃膜加工的固定齿条”的专利,授权公告号CN222200540U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,江苏光启灵犀装备有限公司申请一项名为“一种光伏链式光刻生产系统”的专利,公开号CN119179237A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“晶圆处理方法和晶圆处理装置”的专利,公开号CN119179238A,申请日期为2023年6月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,倍晶新材料(山东)有限公司申请一项名为“含DNQ的双感光光刻胶材料及其制备方法与应用”的专利,公开号CN119179231A,申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,中建二局深圳南方建设投资有限公司与中国建筑第二工程局有限公司取得一项名为“一种钢筋堆放用支架”的专利,授权公告号CN222200529U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,浙江创芯集成电路有限公司申请一项名为“掩膜版图的形成方法、掩膜版的形成方法、存储介质及终端”的专利,公开号CN119179229A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,台山核电合营有限公司取得一项名为“柴油机活塞连杆存放工装”的专利,授权公告号CN222200537U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,中建八局发展建设有限公司取得一项名为“一种装配式预制楼梯堆放支撑装置”的专利,授权公告号CN222200538U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,众燊达(常州)电子科技有限公司取得一项名为“一种数码产品配件针管生产用存放架”的专利,授权公告号CN222200532U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,河北建研正方检测科技有限公司取得一项名为“手动式连续标点机”的专利,授权公告号CN222200544U,申请日期为2023年12月。
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