在智能科技方面,昊铂HT搭载最新ADIGOSPACE5.0智能座舱,配备了14.6寸2K中控大屏和8155芯片,全新一代车端地图、AI大模型智能座舱等领先功能,在为用户带来耳目一新的智能体验同时,也让回家之旅…...【查看原文】
网通社快讯10月24日,“小鹏P7+AI智驾技术分享会暨首发AI天玑5.4.0先享会”在广州成功举办,小鹏汽车副总裁、自动驾驶负责人李力耘博士、小鹏汽车智能体验负责人于桐,分别介绍了小鹏端到端大模型的技术优势…
汽车自动驾驶
网通社 2024-11-06
今日,“小鹏P7+AI智驾技术分享会暨首发AI天玑5.4.0先享会”在广州成功举办,小鹏汽车副总裁、自动驾驶负责人李力耘博士、小鹏汽车智能体验负责人于桐,分别介绍了小鹏端到端大模型的技术优势,和首发搭载在小鹏…
电动车公社 2024-11-14
它的功能很强大,不仅可以输入问题就能生成文章,还可以选择分类,生成专业的内容,例如广告文案,输入产品名称,设置要求,点击开始生成就能快速得到一篇完整的文案,支持全文复制到其他软件上!这四款AI写作软件,每一款…
AI写作
遥望秋水 2024-08-07
瑞风RF8为大家提供了两种智能车机系统选择,一种是大家所熟悉的华为车机系统,而另一种则是智聆车机系统,后者在讯飞星火AI大模型加持下,就等于有个随时在线的随车助手一直陪伴着你,为你提供各种讯息,还能为车里的小…
华为AI大模型
车壹圈 2024-02-21
速途网10月25日消息(报道:李楠)近日,“小鹏P7+AI智驾技术分享会暨首发AI天玑5.4.0先享会”在广州成功举办,小鹏汽车副总裁、自动驾驶负责人李力耘博士、小鹏汽车智能体验负责人于桐,分别介绍了小鹏端到…
速途网 2024-12-19
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
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