智谱AI 携手高通，邀您共启 AI Native 智能座舱新时代

作者：科讯天下发布时间：2024-06-12

汽车

特别在汽车领域，大模型技术预计将为座舱带来新质生产力，AINative座舱的实现也指日可待。智谱AI作为目前全球首家适配了高通的骁龙8295、8775、8255芯片的模型厂商，目前不仅仅在实测性能上达到了较好…...【查看原文】

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谷歌生成式AI 汽车

Jm传媒 2024-10-27

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AI大模型

InfoQ 2024-07-20

南京大学携手和鲸、智谱，签署“101 数智领航计划”，共启人工智能赋能教育新篇章

为深入推进产教融合与校企合作，全力促进人工智能技术与高校人才培养的有机紧密结合，7月11日，南京大学计算机学院大学计算机基础教学部携手上海和今信息科技有限公司（简称“和鲸科技”）以及北京智谱华章科技有限公司（简称“智谱”），隆重举行了“101数智领航计划”签约仪式。

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豆神教育与北京智谱华章、海南何尊签署战略合作协议，成立合资公司，聚焦AI教育产品技术研发及相关产品营销，提升教学质量和效率，展现其在AI教育领域的主导地位和未来发展的信心。

教育

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为此，我们携手汇丰科技，共同策划了智“汇”千年古都，共探AI新世界——【人工智能x金融科技创新大会】。这将是一场集技术与创新于一体的盛会，旨在探索人工智能与金融科技的前沿趋势，推动行业的交流与合作，在AIGC…

金融 AIGC 人工智能

InfoQ 2024-03-17

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天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

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路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

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路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

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金融界 2024-12-28

福建华佳彩取得提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板专利，提高TFT阵列基板的开口率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。

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