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首批搭载豆包大模型量产车型 smart精灵5即将发布

作者：砍柴网发布时间：2024-08-06

作为smart品牌有史以来的首款豪华中型SUV，通过与火山引擎深度合作，全新smart精灵#5也将成为首批搭载“豆包大模型”的量产车型之一，标志着smart正式开启全面进化的smartOS2.0时代，以前沿科…...【查看原文】

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搭载字节豆包大模型，smart首款豪华中型SUV精灵5即将发布

官方路透显示，精灵#5除了沿袭概念车的前瞻开拓性设计，在智能座舱方面，还通过与火山引擎深度合作，搭载字节跳动豆包大模型，为用户带来更加人性化、智能化的座舱新体验。除了设计上的突破，smart精灵#5在智能化方…

字节跳动

Tech星球 2024-08-26

字节豆包AI大模型 smart精灵#5谍照曝光

近日，smart精灵#5最新消息曝光，新车将于8月28日在澳洲全球首秀。新车定位中型SUV，采用纯电

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车质网 2024-08-05

全球首搭字节豆包AI大模型！全新smart精灵#5发布

快科技8月28日消息，smart精灵#5在澳大利亚布里斯班举行了全球首发仪式。作为smart品牌迄今为止尺寸和空间最大的车型，smart精灵#5定位为大五座SUV，标志着品牌在设计和技术上的新里程碑。车辆搭载…

AI大模型

快科技 2024-08-29

全球首搭字节豆包AI大模型！smart精灵#5伪装车亮相

快科技8月5日消息，smart品牌即将在全球舞台上展示其最新力作——smart精灵#5，这款纯电动中型SUV将于8月28日在澳洲全球首秀。smart精灵#5概念车此前已在国内公开亮相，以其独特的

AI大模型

2024-08-05

smart精灵#5 造型方正硬派/首搭“豆包AI大模型”，将于8月28日全球首秀

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AI大模型

车视头条 2024-08-15

近期资讯

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

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