全大核AI移动芯，联发科天玑9300发布，实测双杀8G3和A17 Pro
2023年11月6日，联发科（MediaTek）召开天玑新品发布会，天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片正式亮相。这款芯片采用 4+4 全大核设计，70亿、130亿，甚至330亿参数规模LLM不在话下，在性能与能耗等方面，全面超越了安卓和苹果竞品。
近日，vivo官宣了X100系列将在11月13日首发天玑9300，这一消息引起了业内外广泛关注和期待。
11月1日，vivo推出端侧AI大模型“蓝心大模型”；小米在此前不久推出澎湃OS系统植入AI大模型，实现端侧AI技术落地；荣耀Magic6宣布支持端侧AI大模型。
10月25日，高通在骁龙峰会，推出包括智能手机5G SoC和支持Windows 11的新一代旗舰PC芯片在内的AI技术平台。
那么，对于新发布的天玑9300，其背后又隐藏着哪些硬核“黑科技”？除了性能之外，联发科在AI、游戏、影像等领域又将放出哪些大招？
新品发布
全大核架构打破常规思路，性能功耗兼得
天玑9300 采用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。首次采用4超大核+4大核的“全大核”CPU，同时还拥有 8MB 三级缓存 + 10MB 系统缓存。
而且，天玑9300全面使用乱序执行的内核，其峰值性能较上一代提升 40%，同性能情况下功耗节省 33%，提升了应用执行效率。
GPU方面，天玑9300集成全新一代的旗舰级GPU Immortalis-G720，拥有12个核心，相比上代的Immortalis-G715峰值性能提升了46％，同等性能下功耗降低了40％。
除性能之外，天玑9300在AI、游戏、影像、连接、安全等方面也有不少新特性，对于终端用户体验的实际提升有着直观作用。
天玑9300，集成了全新第七代APU 790 AI处理器，成为业界首款搭载硬件生成式AI引擎。同时集成性能核心、通用核心，全链路针对生成式AI进行优化，整数运算和浮点运算的性能是前一代的两倍，功耗降低了 45%。
首次实现端侧LoRA融合，让大模型技能可在本地扩展，基于个人照片生成专属表情包。
模型中心，支持端侧运行10亿、70亿、130亿、最高330亿参数的AI大语言模型，还支持Meta Llama2、百度文心一言等知名的前沿大模型。提供一站式资源、分享端侧模型，帮助开发者提升AI应用的开发效率。
游戏方面，天玑9300搭载MediaTek第二代硬件光线追踪引擎，支持60FPS高流畅度的光线追踪。此外，MediaTek特有的MAGT游戏自适应调控技术升级为“星速引擎”，可以实现实时资源调度。
目前已经有50+游戏加入追光计划，覆盖了Unity/Unreal/Messiah三大游戏引擎。
影像方面，天玑9300采用了Imagiq 990 ISP，支持AI语意分割视频引擎、16层图像语意分割、景深和光斑双引擎、全像素对焦叠加2倍无损变焦、OIS光学防抖专核、3麦克风高动态录音降噪，可过滤25km/h风速的99%以上风噪。
MiraVisioin 990显示处理器，支持180Hz WQHD、120Hz 4K显示输出，集成了旗舰智能电视级别的AI景深画质引擎，结合APU性能可实时监测主要物体与背景图像。
连接方面，天玑9300支持Wi-Fi 7，理论峰值速度6.5Gbps，搭配独家Wi-Fi 7增强技术MediaTek Xtra Range 2.0，室内覆盖范围可达4.5米，另有最多3个蓝牙天线，以及双路蓝牙闪连技术。
5G基带支持Sub-6GHz四载波聚合、多制式双卡双通，UltraSave 3.0技术可大幅降低5G通信功耗，5G/AI融合可支持情景感知功能。
安全方面，天玑9300集成双安全芯片，MediaTek运用先进的内存标记扩展(MTE)技术打造更安全的应用程序开发环境，构筑更强大的用户数据安全保障。
联发科天玑9300在AI能力提升、精准把握AI大模型落地痛点、推动移动光追技术迭代引领及移动影像领域硬件、算法与AI的深度融合等方面表现出色，已然成为年度旗舰“芯皇”的有力竞争者。同时，联发科在底层技术上的突破和引领正影响着移动芯片产业的发展。
天玑9300跑分实测
从首发测试跑分来看，天玑9300的综合性能、CPU性能都略微超过了8 Gen3和A17 Pro，GPU性能远远胜出，实际游戏体验相当稳，生成式AI也能迅速得到想要的结果，总体超出预期。
综合性能方面，安兔兔V10的成绩超过了213万分，刷新安卓记录。全大核的极限，在实验室环境下，天玑9300可以超过220万分。
CPU 测试
据实测数据发布，反映CPU性能的Geekbench 6.2跑分测试中，天玑9300的单核得分为2215分，和同样采用Cortex-X4超大核的竞品型号成绩接近，表现正常。
在多核测试中，天玑9300得分为7733分，超越了A17 Pro，对比主要竞品型号优势相当明显。成为了当下手机移动端SoC多核性能的天花板，直接领先主要竞品一个身位。
GPU测试
GPU性能的GFX Bench测试，曼哈顿3.1 1080P离屏项目中，天玑9300跑出了345FPS的成绩；Aztec 1440P Vulkan项目中，天玑9300跑到了99FPS。均大幅领先同代竞品，赢得GPU性能第一。
光追性能测试
经实测，天玑9300在该项目中的成绩为总分4708、平均帧47.1，光追性能遥遥领先。
AI当然也是如今手机SoC性能不可或缺的一部分，AI Benchmark中跑出了3145分（工程机终端得分），天玑9300成为了目前的AI性能第一。
在AI Benchmark官网上，天玑9300获得了AI算力（芯片）第一名。
游戏测试，测试原神的须弥城跑图，天玑9300使用了更低的功耗却比搭载骁龙8Gen3的小米14跑出了更高的平均帧率。
温控测试，天玑9300表现和搭载主流的几SOC机型区别不大，主要还是要看后续量产机型的散热表现。
最后进行了更极端的测试。在星穹铁道跑图，天玑9300工程机跑到了59fps，但功耗却没有比骁龙8Gen3多出很多。
随着AI大模型的进一步融入，应用负载将不断增加，对手机芯片算力的需求也会不断攀升。未来的竞争焦点将超越单一技术和产品，转向更为全面的生态竞争。
11月13日，我们将看到vivo X100 天玑9300机型的大规模登场，相信随着vivo X100系列的全球首发和天玑9300的更多应用，高端市场将再次迎来一股新浪潮，推动整个行业向前发展。