全球晶圆代工市场分析：台积电保持领先，中芯国际逐步追赶！
根据市场调研机构TrendForce的最新数据显示，2024年第三季度，全球晶圆代工市场的竞争格局再一次显现出台积电(TSMC)强大的市场领导地位。台积电以64.9%的市场份额，稳居行业首位，并且与第二名三星电子(Samsung)的9.3%差距持续拉大。这一数据表明，台积电在技术、产能和客户关系等多个方面，依然是行业内的领军者。 在全球晶圆代工市场中，台积电的成功秘诀在于其持续的技术创新和对先进制程的投入。作为全球最先进的半导体制造商之一，台积电的5纳米和3纳米制程技术已获得多个知名客户的青睐，包括苹果、...【查看原文】
