GB200机柜供应链仍需时间优化，预计出货高峰将延至2Q25至3Q25之间

TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。 [图片] NVIDIA GB Rack方案（包括GB200、GB300等）因导入技术层次更复杂、高成本等特性，主要客户将为大型云服务提供商（CSP），以及Tier-2数据中心、国家主权云和学术研究单位等HPC/...【查看原文】