佰维存储获得发明专利授权：“封装结构散热优化方法、装置、可读存储介质及电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示佰维存储（688525）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装结构散热优化方法、装置、可读存储介质及电子设备”，专利申请号为CN202110337921.7，授权日为2024年12月31日。

专利摘要：本发明公开了一种封装结构散热优化方法、装置、可读存储介质及电子设备，确定待优化eMCP芯片的多个散热因素，基于每个散热因素分别设置的多个水平值设置正交实验，设置正交实验只需要对少量实验组合进行仿真测试，在封装材料的导热性能没有得到很大的提升情况下，通过该方法能够减少实验组数，得到相对准确的结果；对不同的热仿真实验组合建立对应结构的eMCP三维模型，计算得到热仿真情况下每一三维模型的最高芯片温度；将所有最高芯片温度进行统计分析，获取多个散热关键因素对待优化eMCP芯片散热性能的影响的分析结果，能够降低产品在封装设计中出现的失败风险，提高封装产品的可靠性和封装效率。

今年以来佰维存储新获得专利授权48个，较去年同期增加了14.29%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.1亿元，同比增174.15%。

数据来源：天眼查APP

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