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6000平方毫米庞然巨物芯片诞生!等于八颗RTX 5090

作者:上方文Q发布时间:2024-12-08

快科技12月8日消息,博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台,专门面向超高性能的AI、HPC处理器,最高支持6000平方毫米的芯片面积。这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB...【查看原文】


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