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提升100倍!Intel公开制程封装4大突破

作者:上方文Q发布时间:2024-12-08

快科技12月8日消息,最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上,Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破,涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。目前,Intel正在持续推进...【查看原文】


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