矽电半导体取得基于水循环的冷却载片台专利，能够在不影响芯片测试的情况下及时将载片台的热量带走

金融界2024年12月24日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“一种基于水循环的冷却载片台”的专利，授权公告号 CN 222190681 U，申请日期为 2024 年 1 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于水循环的冷却载片台，涉及半导体测试设备技术领域，包括载片台和循环盘。载片台用于放置芯片；循环盘与载片台之间设有连接装置并通过连接装置互相连接，循环盘内部设有水流通道，水流通道的首尾两端分别为进水口和出水口。本实用新型的基于水循环的冷却载片台，能够在不影响芯片测试的情况下及时将载片台的热量带走，维持芯片在合理的温度区间内。

来源：金融界