Adaptive Theme 通过包裹 MaterialApp 的方式整体管理 theme 主题,实现切换 light、dark、system 三种模式 - 自定义色彩 - 保存主题选择 - 开启调试...【查看原文】
Lobe Theme - Stable DiffusionGithub repo: https://github.com/lobehub/sd-webui-lobe-themeOfficial website: https://lobehub.comStable Diffusion WebUI 现代化界面框架, 具有精致的界面设计,高度可定制的用户界面和提高效率的功能 插件安装安装插件前,请检查 Stable Diffusion WebUI 版本环境,最低要求 gradio-3.41.2 & sd-web
GitHubStable DiffusionStable Diffusion WebUI
Canis_Minor 2024-04-01
本来今天更新Stable Diffusion最后一个教程的,但是今天在开发中遇到了一个问题。今天从别的公司交接拿到了新的flutter的APP代码,同事在运行中遇到了不少问题,于是我将代码拿过来瞅了下,发现我这怎么也遇到了问题??上次说了如果使用Android studio的话,运行占用内存其实挺大的,本身公司电脑只有16G,一运行这个,直接占用5个G内存,加上其他应用,真的捉襟见肘,于是选择了使用vscode开发,加上使用插件Flutter和Dart两个就可以进行开发,在配合Android的模拟器使用,
Stable Diffusion编程
麻辣小橘子_ 2023-09-01
本方案分享的是《2023夏季淄博烧烤“假日狂欢 烧烤盛宴”主题活动策划方案【夏季活动】_pptx》,52页,部分内容展示如下:整理自【方案鸭】:www.duckppt.comHi,“中国版ChatGPT”就用AI方案鸭:ai.duckppt.com
ChatGPT
方案鸭 2023-06-12
本方案分享的是《2023夏日主题活动推荐方案【摆摊集市】【西瓜节】【生活节】_pptx》,29页,部分内容展示如下:整理自【方案鸭】:www.duckppt.comAI文案生成、续写;GPT小红书等社媒创作;电商文案广告;AI绘画(Midjourney).....让文案创作瞬间轻松活泼起来!Al方案鸭:ai.duckppt.com
AI绘画Midjourney
方案鸭 2023-07-06
本方案分享的是《2023商业地产端午节主题暖场活动策划方案【端午节活动】_pptx》,31页,部分内容展示如下:整理自【方案鸭】:www.duckppt.comHi,“中国版ChatGPT”就用AI方案鸭:ai.duckppt.com
金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,中徽生态环境有限公司申请一项名为“一种森林系统碳汇的动态监测装置及方法”的专利,公开号CN118837501A,申请日期为2024年7月。
金融界 2024-10-31
金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市好控电子科技有限公司取得一项名为“壁炉防干扰触控电路印制电路板”的专利,授权公告号CN221886791U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,东友精细化工有限公司取得一项名为“电路板”的专利,授权公告号CN221886787U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,南通富创精密制造有限公司申请一项名为“一种基于芯片与智能制造的微电子气体分析系统”的专利,公开号CN118837508A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市鸿日电子有限公司取得一项名为“一种柔性电路板与刚性电路板结合的紫外线光源模组”的专利,授权公告号CN221886794U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市锐烨电子有限公司取得一项名为“一种集成有PCIEx16插槽和双SFF8654接口的多层电路板”的专利,授权公告号CN221886792U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,中环(福建)环境科技有限公司申请一项名为“一种低浓度异味监测方法及系统”的专利,公开号CN118837499A,申请日期为2024年7月。
金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,浙江数字脉动智能装备有限公司取得一项名为“一种防护涂层及电路控制板”的专利,授权公告号CN221886788U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本申请提供了一种防护涂层及电路控制板,涉及电路控制板技术领域。
金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,上海利亘实业有限公司取得一项名为“一种封装芯片的导热垫片”的专利,授权公告号CN221886789U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,广东精芯微科技有限公司取得一项名为“一种高导热绝缘铝基板”的专利,授权公告号CN221886785U,申请日期为2024年1月。
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