无锡胶大取得芯片翻晶膜贴合用固定器专利，提高工作效率

金融界2024年12月24日消息，国家知识产权局信息显示，无锡胶大电子材料有限公司取得一项名为“一种用于芯片翻晶膜贴合用固定器”的专利，授权公告号 CN 222190678 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及固定器技术领域，尤其为一种用于芯片翻晶膜贴合用固定器，包括承载板，承载板的顶部设置有支撑柱，支撑柱的侧面固定连接导向板，导向板的末端安装有驱动电机，导向板的侧面开设有导向槽，驱动电机的输出端固定连接有螺纹杆，螺纹杆贯穿导向板并延伸至导向槽内螺纹杆与导向槽转动连接，安装槽内固定连接有液压伸缩杆，液压伸缩杆的底部固定连接吸盘，吸盘的底部开设有吸孔，通过设置螺纹杆、真空机、伸缩软管、液压伸缩杆和吸盘的配合使用，启动真空机后通过伸缩软管和吸盘可将晶膜进行吸附，启动驱动电机转动螺纹杆后，可通过移动块同时调节真空机和吸盘的位置，便于工作人员工作，进而提高了工作效率。

来源：金融界