矽电半导体设备取得晶圆载台组件专利，避免加热片产生的磁场影响后续对晶圆的加工工序

金融界2024年12月24日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“晶圆载台组件”的专利，授权公告号CN 222190680 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆载台组件，包括承片台、加热片和屏蔽片，承片台设有用于吸附晶圆的吸附孔，加热片设于承片台的下方，屏蔽片位于加热片的上方，屏蔽片能够导电，屏蔽片能够屏蔽加热片所产生的磁场，屏蔽电磁噪声，避免加热片产生的磁场影响后续对晶圆的加工工序。

来源：金融界