诺思贝瑞取得纸筒与芯片压合治具专利，保证芯片与纸筒连接的稳定性

金融界2024年12月24日消息，国家知识产权局信息显示，诺思贝瑞新材料科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种纸筒与芯片压合治具”的专利，授权公告号 CN 222190676 U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种纸筒与芯片压合治具，包括底座，所述底座上端面后侧垂直固定有竖板，所述竖板前端面下侧固定有气缸开关，所述气缸开关上方设置有固定在竖板前端面的加热板，所述加热板与纸筒本体和芯片本体连接，所述加热板上方设置有固定在竖板前端面的固定板，所述固定板上固定有气缸本体，所述气缸本体的输出端固定有安装板。该纸筒与芯片压合治具，采用定位机构，可以方便对芯片本体进行限位，保证芯片本体的位置，避免芯片本体产生偏移再配合自动热压机构，可以实现芯片本体与纸筒本体的热压固定作用，既可以保证芯片本体与纸筒本体的压合加工效果，又可以保证芯片本体与纸筒本体连接的稳定性，避免产生芯片本体的脱落问题。

来源：金融界