快科技12月29日消息,Intel、AMD都在准备新一代高端游戏本平台,其中AMD的代号Fire Range,从桌面版锐龙9000系列移植而来,和已有的锐龙7000HX如出一辙。GeekBench AI测试中出现了一款AMD新...【查看原文】
快科技10月11日消息,华硕日前推出了ProArt创16 2024笔记本,面向专业创作者、AIGC艺术家、设计工作者,售价15999元起。现在这款新品已经来到我们评测室,下面为大家带来图赏。新款笔记本采
AIGC艺术
随心 2024-10-11
随着AI创作工具的迅猛发展,创作者们对高性能轻薄设备的需求愈发迫切。他们需要一款能够随时随地支持各种创作工作,同时也能高效运行AI工具的生产力设备。ProArt 创16 2024 AI专业创作本正是这一需求的完美解决方案。16英寸轻薄机身坚固耐用、提供持久续航,满足摄影、摄像、户外爱好者等创作者在各种户外环境中进行高效创作。内置第三代AMD AI PC处理器,具备高达50 TOPS的NPU算力,大幅提升AIGC内容创作的速度,源源不断地激发创作灵感。还有RTX40系独显和4K OLED HDR触控华硕好屏
AI创作工具AIGC
科技东北 2024-09-14
快科技7月17日消息,华硕ProArt创16 2024今日正式发布,宣称是面向专业创作者、AIGC艺术家、设计工作者的高性能Windows11 AI+ PC,售价15999元起。设计上,新款笔记本采用纳米科技黑配色,表面
鹿角 2024-07-17
随着人工智能持续发展,为了满足当下各类生成式AI应用的负载需求,AIPC成为当下热门。轻盈机身搭载强大的AMD锐龙8000系列AI处理器,AI性能飙升60%,并配备豆叮AI助手和2.8K120HzOLED华硕…
人工智能生成式AI
小咖科技 2024-08-03
、医疗健康、工业、自动驾驶、云计算、PC、游戏、AI等领域,AMD可谓是全面开花,进一步推动云计算、高性能计算、企业、嵌入式、PC等端到端的人工智能基础设施,以及在人工智能平台方面,通过更广泛的训练和推理计算引擎、开放且经过验证的软件功能,以及深度协同创新的人工智能生态系统等,始终处于领先地位。
医疗自动驾驶人工智能
IT168 2024-06-04
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州润特新材料科技有限公司取得一项名为“一种脱模剂生产用搅拌设备”的专利,授权公告号CN222196671U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江海豹制漆有限公司取得一项名为“一种定量搅拌拉缸”的专利,授权公告号CN222196673U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,中科稀土纳米科技(河北)有限公司申请一项名为“一种加速器同位素生产用固体靶装置及运行方法”的专利,公开号CN119172915A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,安徽爱粤新材料有限公司取得一项名为“一种粉末涂料邦定机的金属粉添加装置”的专利,授权公告号CN222196658U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及金属粉添加装置技术领域,尤其涉及一种粉末涂料邦定机的金属粉添加装置。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,新乡市巨晶化工有限责任公司取得一项名为“一种无水哌嗪快速溶解装置”的专利,授权公告号CN222196661U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,安徽巨成精细化工有限公司取得一项名为“一种聚丙烯酰胺溶解装置”的专利,授权公告号CN222196674U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,荣耀终端有限公司申请一项名为“柔性电路板、显示模组及电子设备”的专利,公开号CN119172919A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本申请提供一种柔性电路板、显示模组及电子设备。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,北京兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专利,公开号CN119172925A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,提供了精细线路印制电路板及制备方法。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,东风电子科技股份有限公司申请一项名为“一种双层PCBA控制板的域控制主机”的专利,公开号CN119172920A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,科信宝(山东)信息技术有限公司申请一项名为“一种PCB防水电路板”的专利,公开号CN119172924A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种PCB防水电路板,属于PCB电路板技术领域。
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