2021年的年度关键词是：改变，2022年是：计划，2023年是：勇敢，2024年是：耐心，2025年我给我立的关键词是：积累，这个词是我在2024年悟到的，生活中的方方面面其实都需要积累。...【查看原文】
360篇 （1）继续服务用户，高度活跃 2023年年末，我启动了“360闲聊站周报”栏目，每周总结回复用户发言。将“做用户的朋友”落到实处。 我文明地回复用户或许粗鲁的反馈。尽己所能为用户排忧解难。 每天比较活跃在国内Top社交平台，用爱发电。 [图片] （2）拥抱AI浪潮，提升用户福祉 2023年是AIGC大爆发的一年，ChatGPT3.5/4.0引爆自然语言交互大模型研发高潮。以360智脑、Microsoft copilot、文心一言等为代表的大语言模型持续创新，提升用户体验。 作为360公司粉丝，我
AIGC微软Copilot文心一言
360闲聊站 2023-12-23
封面、头图来源：2023年12月10日，1号线时光列车车内。 首先，容我所说，2024年对我而言，是“好时代来临了”的一年。因此，从明年起，我的个人创作将不再局限于轨道交通/公共交通，而是朝二次元（宅舞或者AI绘画）和轨道交通/公共交通这两个方向共同发展，这个我放在今年年终总结的后面说。 一言蔽之，在我的创作中，2023年，是一个有尝试、有交流、有突破的一年。 2023年，是一个有尝试的一年。 今年的5月13日，是我第三次参与B站和中科院物理所联合举办的线下活动，同时也是在这一次活动中，首次与大佬级UP主
AI绘画
女仆妹抖 2023-12-29
“这是疯狂的一年！”OpenAI CEO交出2023年终总结 编译 郑丽媛 出品 CSDN（ID：CSDNnews） 逐渐步入尾声的 2023 年，不禁让人回顾过去这一年：由 Ope
OpenAI
CSDN 2023-12-22
「解决这个问题是很有挑战性的，因为(1)在强化学习训练期间，目前没有保证一定有可靠的来源；(2)训练模型更加谨慎，会拒绝可能正确回答的问题；(3)监督训练可能误导模型，因为理想的答案取决于模型知道什么，而不是…
ChatGPT
书圈 2023-01-08
随着年末的临近，许多个人和企业都开始忙碌于编写年终总结。这项任务通常既费时又费力，但现在，借助ChatGPT，这一过程可以变得简单和高效。下面，我将介绍如何使用ChatGPT快速生成年终总结。什么是ChatGPT？ChatGPT是一个基于人工智能的文本生成工具，能够理解和生成人类般的文本。它通过学习大量文本数据，可以撰写文章、生成报告、回答问题等。如何使用ChatGPT生成年终总结？明确总结内容：首先，确定你想在年终总结中包含哪些内容。这可能包括重大成就、关键数据、团队表现等。准备数据和信息：准
ChatGPT人工智能
爱的方式1232 2023-12-25
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
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