从事各类重卡汽车配件、各类发动机配件、矿卡卡车及配件 专业、专注、专心、诚信经营售后保障 欢迎大家关注点赞珐琅红面板包角是一种高质量的边缘保护解决方案,采用珐琅红外观,具有出色的美观度和耐用性。该包角可确保家具和墙壁之间的衔接,同时提供额外的防撞保护。其高质量材料和精湛工艺使其在各种环境中都能保持持久耐用。 [图片] [图片] [图片]...【查看原文】
在去年10月的骁龙峰会上,高通推出了极具革命性的PC芯片——骁龙X Elite,其强劲的性能以及前所未有的生成式AI能力,一经发布便受到了行业内的多方关注。而在4月24日,骁龙X系列产品再添新成员,全新的骁龙X Plus正式和大家见面。首先,和骁龙X Elite一样,骁龙X Plus也采用了先进的4纳米的制程工艺。其内部拥有10颗定制的高通Oryon CPU高性能核心,主频最高可达3.4GHz,总缓存42MB,内存带宽达同样可达136GB/s,Adreno GPU速度高达3.8TFLOPS。和苹果M3处理
生成式AI苹果
鲁大师官方 2024-04-24
新京报贝壳财经讯(记者程子姣)数字化对文创的影响不断加速,AIGC(人工智能生产内容)的发展让阿里大文娱的妙鸭一举成为今夏爆款,曾经有网友排队20小时只为拿到妙鸭生成的数字分身。
AIGC人工智能
新京报 2023-09-27
其中之一便是类似于其他生成式AI聊天机器人的Grok侧面板,用户可在使用X平台任意功能时同Grok机器人交流:用户将鼠标放置在任何X平台账户名称上时,出现的悬浮面板底部将新增一行"Moreaboutthisa…
生成式AI
砍柴网 2024-07-08
我们很高兴官宣发布 langchain_huggingface,这是一个由 Hugging Face 和 LangChain 共同维护的 LangChain 合作伙伴包。这个新的 Python 包旨在将 Hugging Face 最新功能引入 LangChain 并保持同步。源自社区,服务社区目前,LangChain 中所有与 Hugging Face 相关的类都是由社区贡献的。虽然我们以此为基础蓬勃发展,但随着时间的推移,其中一些类在设计时由于缺乏来自 Hugging Face 的内部视角而在后期被废弃
Hugging Face
HuggingFace 2024-05-29
周三,A股市场早盘高开高走,三大指数均涨超1%。Wind截图板块方面,Sora概念、飞行汽车、存储芯片、教育等板块涨幅居前,无板块下跌。AI概念股集体反弹,其中Sora概念方向领涨,安诺其、元隆雅图、华扬联众…
Sora汽车教育
北青网 2024-04-17
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
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