AI智能音响热管理与电磁干扰解决方案_导热硅胶片+吸波材料双重保障

随着人工智能技术的不断进步，智能音箱已逐渐融入现代家庭的日常生活，成为智能家居不可或缺的一部分。然而，智能音箱内部日益增多的电路元件，特别是高功率电子元件，使得散热问题愈发显著，成为设计师们解决的一大难题。 [图片] AI智能音箱内部集成了诸如主控芯片（SoC）、功放芯片、音频处理芯片、内存模块以及无线通信模块（蓝牙和WiFi）等大量关键组件。这些组件在高强度工作时会产生大量热量，若散热不及时，不仅会导致性能下降，还可能引发元件损坏，甚至带来安全隐患。特别是在智能音箱小型化和多功能化的发展趋势下，热密度...【查看原文】