“数据分析底层逻辑揭秘，标准确定是关键。” 在数据分析工作中，为何确定标准如此困难？又该如何根据不同业务类型确定合适的标准呢？...【查看原文】
利用ChatGPT无代码搞定数据分析课程上线啦！本课程将详细介绍如何利用ChatGPT来处理和分析数据，不仅为初学者提供基础知识，也为有经验的学员提供了新的手段。课程将通过方法介绍，操作讲解和应用案例综合讲授…
ChatGPT编程
CDA数据分析师 2024-02-02
本文干货信息汇总：FineBI自助式BI数据分析工具下载>>https://s.fanruan.com/vfp40FineBI数据分析模板库>>https://s.fanruan.com/fnbjg人工智能的发展极大地降低了数据分析的门槛。随着AI大模型的不断演进，问答式BI应运而生。用户通过对话的方式就可以快速访问数据并得出相应结论，实现自动数据分析。人工智能的发展极大地降低了业务人员处理数据的难度，提升了业务指标查询和数据分析的效率。在人工智能技术的基础上，帆软部署智能问答BI产品——Fin
人工智能AI大模型
帆软官方 2024-05-24
医学数据分析技能点（01）亚组分析+交互作用（逻辑回归）诺维医学科研官网：https://www.newboat.top 更新换版中！bilibili：文章对应的讲解视频在此。熊大学习社 https://space.bilibili.com/475774512微信公众号：熊大学习社、诺维之舟公益网站，https://nwzz.xyz/ ，内有医学离线数据库、数据提取、科研神器等高质量资料库诺维之舟AI：https://gpt4.nwzz.xyz 可在线使用GPT4|GPT3.5|Midjourney课程相
GPT-4Midjourney
熊大学习社 2024-06-01
近期，阿里达摩院与新加坡南洋理工大学发表一篇论文，得出的结论骇人听闻：GPT-4替代年薪60万的数据分析师只要几千块，也就是说GPT-4替代初级数据分析师的成本只有0.71%，换成高级数据分析师则是0
GPT-4
北极九章 2023-05-31
第01阶段:开发基础第02阶段:函数编程第03阶段:面向对象&网络编程基础第04阶段:数据库开发第05阶段:商业数据分析师必备基础第06阶段: Python数据分析、挖掘、清洗、可视化第07阶段:机器学习必备数学基础第08模块:机器学习及算法精讲 2.0第09模块:机器学习实战案例2.0第10阶段:大数据分析第11阶段: Web开发框架第12阶段:企业开发&团队协作工具[选第13阶段:爬虫开发实战第14阶段:算法&数据结构第15阶段:就业指导
编程机器学习
海藻索隆 2023-06-26
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
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