苏州世纪冠芯半导体申请基于反馈分析的芯片制造检测方法专利，实现对芯片生产过程中缺陷的有效监控

金融界2024年12月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州世纪冠芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种基于反馈分析的芯片制造检测方法”的专利，公开号 CN 119168962 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于反馈分析的芯片制造检测方法，首先，在一个生产周期内采集芯片图像数据与性能反馈数据；通过全局识别模型对芯片整体区域划分出的多个子区域进行缺陷特征提取；依据相似性原则合并相邻且相似的子区域形成缺陷区域，并结合性能反馈数据筛选出存在性能缺陷的区域作为分析区域；随后，针对分析区域动态构建局部识别模型并进行训练；在下一生产周期内，采用局部识别模型对分析区域进行缺陷分析，同时利用全局识别模型对非分析区域进行缺陷分析，并根据新的性能反馈数据动态调整局部识别模型及分析区域的变化，从而实现对芯片生产过程中缺陷的有效监控与高效管理，同时实现动态把控芯片制造质量与缺陷的动态监测。

来源：金融界