本文介绍20个实用的 TypeScript 技巧，提升编码效率和代码质量，助力开发者更好地管理数据和类型。...【查看原文】
自Chat GPT发布以来，AI在各个领域都出现了令人惊艳的产品，在编程方面也是如此。这些由 AI 驱动的工具使用算法快速准确地生成代码，从而节省程序员的时间和精力。虽然目前AI写出来的代码还不能完全替代人类，但开发人员完全可以作为一种辅助的工具。Tabnine通过使用深度学习算法，Tabnine 可以根据当前代码行的上下文提出适当的代码完成建议。当开发人员编写代码时，Tabnine 从中学习并根据它注意到的模式建议代码完成。它通过结合神经网络和机器学习模型来做到这一点。该工具对所有技能水平的开发人员都很
教育编程深度学习
六星教育 2023-06-25
快来免费体验ChatGpt plus版本的，我们出的钱 体验地址:https://chat.waixingyun.cn 可以加入网站底部技术群，一起找bug，另外新版作图神器已上线 https://c
ChatGPT
王大冶 2023-07-25
过去几个月，一个单词爆火全网——ChatGPT。陌生的人对它不感兴趣，了解的人对它震撼不已，到底什么是ChatGPT呢？ChatGPT，全称聊天生成预训练转换器（英语：Chat Generativ
莫待明日 2023-05-19
SAP推出一系列创新成果，围绕生成式AI应用开发和矢量数据库功能，为AI时代的开发者提供全新学习机会在SAPTechEd大会上，我们发布了多项创新成果，其中既有嵌入AI技术的传统代码开发工具，也有一站式平台，…
生成式AI编程
财见 2023-11-03
众所周知 OpenAI 的 API 无法联网，所以大家如果想通过它的API实现联网搜索并给出回答、总结 PDF 文档、基于某个 Youtube 视频进行问答等等的功能肯定是无法实现的。所以，我们来介绍一个非常强大的第三方开源库：LangChain 。LangChain 是一个用于开发由语言模型驱动的应用程序的框架。他主要拥有 2 个能力：可以将 LLM 模型与外部数据源进行连接&允许与 LLM 模型进行交互。这个库目前非常活跃，每天都在迭代，已经有 22k 的 star，更新速度飞快。基
OpenAI
AI研习所 2023-07-04
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
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