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深圳市星河电路申请LED热电分离铝基板制作工艺专利,LED散热能力大大增强

作者:金融界发布时间:2024-12-21

金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市星河电路股份有限公司申请一项名为“LED热电分离铝基板的制作工艺”的专利,公开号 CN 119153592 A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本发明公开一种LED热电分离铝基板的制作工艺,涉及新能源汽车用LED热电分离铝基板技术领域,该LED热电分离铝基板的制作工艺包括如下步骤:S1、开料;S2、先制作铜铝复合板,贴干膜蚀刻,形成局部的凸台;S3、FR‑4基板做出GTL层线路,贴干膜负片蚀刻;S4、FR‑4基板过棕化后贴纯胶并压膜机压实;S5、根据FR‑4基板设计的靶标钻孔相应靶孔;S6、FR‑4基板对应凸台区域开窗处理;S7、对FR‑4基板、铜铝复合板和缓冲层进行排版压合形成板件;S8、对压合后的板件进行钻孔;S9、做外层阻焊和表面处理;S10、电测及成型;通过采用本申请提供的LED热电分离铝基板的制作工艺所制作出来的LED热电分离铝基板使得LED散热能力大大增强,直接延长LED光照时间和使用寿命。

来源:金融界


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