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背钻设计&生产:技术解析&应用

作者:华秋DFM发布时间:2024-12-24

背钻是一种特殊的控深钻技术,用于多层PCB板的制造。例如,在12层板中,如果需要将第1层连接到第9层,通常会先进行一次钻孔(通孔)并沉铜,这样会导致第1层直接连接到第12层。实际上,我们只需要第1层连接到第9层,第10到第12层之间没有线路连接,形成了一个无用的柱状结构(称为STUB),这会影响信号完整性。 为解决这个问题,从反面进行二次钻孔(背钻),去除多余的STUB。由于后续工序中的电解过程会进一步去除一些铜,且钻头本身是尖锐的,因此PCB制造商通常会保留一小段STUB,这段保留的长度称为B值,一般在...【查看原文】


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